隨著各廠(chǎng)家新旗款的發(fā)布，驍龍8+處理器的表現(xiàn)也越來(lái)越好。據(jù)悉驍龍8+處理器由臺(tái)積電代工，與上一代相比，功耗降低了30%，性能提高了30%。據(jù)悉，高通公司將于今年11月推出新一代旗艦處理器驍龍8Gen2，它將擁有更強(qiáng)大的性能表和更平衡的性能表。

據(jù)了解，小米采用高通公司的驍龍8 Gen2是基于臺(tái)積電制造工藝建造的，預(yù)計(jì)將采用全新的八核框架，高度為“1+2+2+3”。與驍龍8+的1+3+4框架相比，前者有一個(gè)多核和一個(gè)少核。高通驍龍8 Gen2擁有超大內(nèi)核和超大內(nèi)核，包括ARM Cortex X3、Cortex A720和GPU Adreno 740。

據(jù)悉，小米13系列將首批搭載驍龍8 Gen2，本次小米13系列將有三個(gè)版本，其次是小米13X、小米13和小米13Pro，此次性能組合將成為安卓最大的性能組合。

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審核編輯：郭婷