（電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹）7月第二周，射頻領域出現(xiàn)新的發(fā)展趨勢。受制于智能手機和消費電子需求下滑，國內(nèi)射頻龍頭企業(yè)卓勝微二季度業(yè)績預告發(fā)布，利潤出現(xiàn)大比例下滑；二、智能手機之外的IoT市場持續(xù)增長，射頻需求隨之增大，一些國內(nèi)初創(chuàng)企業(yè)在這個領域初露鋒芒，地芯科技最新力推物聯(lián)網(wǎng)射頻新品發(fā)布。

手機射頻市場出現(xiàn)需求下滑！卓勝微二季度預告業(yè)績暴雷向汽車電子、通信基站和路由器市場突圍

7月12日晚間，卓勝微發(fā)布的2022年半年度業(yè)績預告，公司預計，上半年實現(xiàn)的歸屬于上市公司股東的凈利潤（簡稱“凈利潤”）為7.13億元-7.64億元，較上年同期減少3億元左右。二季度，卓勝微預計的凈利潤大約在2.50億元，約為去年同期的一半。

卓勝微表示，手機行業(yè)市場需求不景氣，經(jīng)營業(yè)績下滑，公司加大研發(fā)投入力度致費用增加，存貨減值損失增加等，這些因素疊加導致凈利潤下降。近一年，卓勝微的股價累計下跌了近60%，市值蒸發(fā)約820億元。而電子發(fā)燒友發(fā)現(xiàn)，卓勝微的重要股東已經(jīng)提前減持，四大股東已套現(xiàn)超76億元。

有投資者問卓勝微：三星暫停采購的零部件涉及到公司產(chǎn)品嗎？對公司整體業(yè)績營收是否有影響？卓勝微的回復是，由于受到手機行業(yè)的市場需求不景氣等多方面因素的影響，導致公司2022Q2經(jīng)營業(yè)績有所下滑，具體請參考《2022年半年度業(yè)績預告》。

我們看到有一位投資者問到，對公司業(yè)績大幅下滑管理層對公司發(fā)展如何突圍？卓勝微的回復是，根據(jù)YoleDevelopment的統(tǒng)計，到2025年射頻前端合計市場規(guī)模超過250億美元，公司目前市場占有率仍然較低，公司正通過對射頻濾波器和射頻功率放大器及相應高端模組產(chǎn)品布局和投資，強化公司在射頻領域的優(yōu)勢。公司產(chǎn)品主要應用于手機等智能終端，同時也積極拓展通信基站、汽車電子、路由器等下游應用領域,進一步提升品牌影響力和市場滲透率。

地芯科技看好物聯(lián)網(wǎng)和5G射頻市場推出新品搶市場

5G之外的無線連接技術，也在推動著射頻市場的增長。Yole射頻研究團隊預計，WiFi、藍牙、UWB講在2026年為連接性射頻市場帶來30億美元的規(guī)模，2021年到2026年的復合增長率達到8.4%。在物聯(lián)網(wǎng)射頻領域，來自中國杭州的地芯科技帶來了產(chǎn)品引起了業(yè)界的關注。

物聯(lián)網(wǎng)解決方案的性能要求越來越嚴苛，射頻前端芯片不可或缺。主要有四大需求：一、遠距離傳輸，隨著生活水平提高，住宅面積的增加對射頻前端芯片的遠距離傳輸能力要求變高；二、通信環(huán)境惡劣，家庭線路布置復雜，電視墻、電腦、冰箱等家用電氣繁多，干擾增多，通信環(huán)境變得惡劣；三、穿墻要求高；四、發(fā)射功率高，5G通信及物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，需要支持的頻段數(shù)量大幅度增加，高頻段信號處理難度增加，系統(tǒng)對于射頻器件的性能要求提高。

圖：地芯科技GC1103電子發(fā)燒友拍攝

地芯科技銷售總監(jiān)王偉剛對記者表示，公司射頻前端國產(chǎn)解決方案2.4GHz射頻芯片GC1103具備三大特性：

1、GC1103是面向IEEE802.15.4/Zigbee，藍牙無線傳感網(wǎng)絡以及其他2.4GHzISM頻段無線系統(tǒng)的全集成射頻功能的射頻前端單芯片。其內(nèi)部集成了射頻功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）以及芯片收發(fā)開關控制電路，可以使會議室翻頁筆達到高性能，降低噪音。

2、GC1103低電壓CMOS邏輯控制與所有端口的ESD保護電、RF端口均有DC隔直電路，可以讓電源信號VDD與射頻信號有良好地內(nèi)部隔離電路，不會那么容易燒壞芯片。

3、接收通道有低的噪聲系數(shù)與非常低的直流功耗，可以達到集成全部的匹配以及隔離電路。

王偉剛表示，這款產(chǎn)品采用低功耗硅基CMOS技術，功耗表現(xiàn)是其他國產(chǎn)廠商的70%，不遜色于國外競品。在睡眠電流指標上，公司產(chǎn)品比同類國外廠商低一個數(shù)量級，這也是公司產(chǎn)品能夠成功應用于低功耗傳感器的原因之一。GC1103的常規(guī)應用主要包括工業(yè)控制自動化、智能家居和符合RF4CE協(xié)議的射頻系統(tǒng)中，為各應用提供更高速、更高質(zhì)量的數(shù)據(jù)傳輸。

圖：射頻產(chǎn)品應用三大領域電子發(fā)燒友拍攝

地芯科技成立于2018年，總部設在杭州，并且在上海和深圳設有分公司。這家公司專注于5G無線通信高端射頻芯片、低功耗高性能物聯(lián)網(wǎng)射頻芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無線通信解決方案等產(chǎn)品的研發(fā)。其中，射頻前端系列適用于藍牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及專網(wǎng)等場景，可覆蓋消費電子、各類物聯(lián)網(wǎng)市場，目前已有5款產(chǎn)品成功量產(chǎn)。

公司創(chuàng)始人吳瑞礫畢業(yè)于清華大學，在高通公司任職過高級設計工程師，發(fā)表了多個論文。地芯科技提供全系列射頻前端和PA芯片，不同頻段不同發(fā)射等級，配合多種平臺，包括TI25302500，NXP的51696189等等。

地芯科技提供全系列射頻前端覆蓋不同頻段，從160兆到6GHz都支持，現(xiàn)有產(chǎn)品型號包括GC1101/GC1103/GC0658/GC0609/GC1125等射頻前端系列芯。包括GC1106、GC1107、GC1109等五款產(chǎn)品。地芯科技可以根據(jù)客戶需求進行定制化開發(fā)。

射頻收發(fā)芯片是基站系統(tǒng)的關鍵芯片，根據(jù)地芯科技提供的數(shù)據(jù)，按照5年的建設周期計算，5G基站射頻收發(fā)芯片每年市場空間將超過100億人民幣，市場潛力巨大。然而國內(nèi)基站側的射頻收發(fā)器芯片的自給率幾乎是0，市場被國外亞德諾半導體一家壟斷。射頻收發(fā)機系列主要應用于5G小基站、多模物聯(lián)網(wǎng)、無人機圖傳系統(tǒng)以及各類無線專網(wǎng)，已有產(chǎn)品完成工程樣品流片并于2022年實現(xiàn)量產(chǎn)。

目前地芯科技開發(fā)的5G射頻收發(fā)芯片已經(jīng)做到適合于5G通信的超高帶寬。地芯科技的團隊曾就職于高通、聯(lián)發(fā)科、三星、德州儀器、華為海思等國際一線半導體企業(yè)，在射頻芯片前沿技術的研發(fā)領域有著多年的實踐經(jīng)驗，為攻克技術難點打下了重要的基礎。地芯科技在國內(nèi)率先實現(xiàn)量產(chǎn)的GC0801/GC0802等寬帶收發(fā)機產(chǎn)品。

地芯科技核心研發(fā)團隊，持續(xù)投入包括5G無線通信高端芯片，低功耗、高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片，高端工業(yè)電子模擬射頻芯片，以及無線通信模組等產(chǎn)品的研發(fā)和創(chuàng)新。目前已有多款芯片批量應用到海康、螢石、大華、利爾達、佰才邦等數(shù)十家客戶的產(chǎn)品中。

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