供應鏈安全是時下人們討論的熱門話題。由于芯片供應商（如Silicon Labs）所提供的IoT元器件最易受信息提取和信息處理的影響，因此他們對此更加關注。了解芯片供應商供應鏈中存在的風險以及這些風險如何影響其最終產品關系到原始設備制造商（OEM）的利益。因此，盡管產品開發的雙方都受到安全威脅，但OEM生命周期階段特有的風險也是一個問題。

本文包括兩部分，我們主要探討芯片供應商和OEM之間的相互關系，以及他們為何必須攜手合作以完成各個制造階段的漏洞保護。第一部分指出了IC制造生命周期每個階段中存在的威脅，并說明了如何解決這些威脅。第二部分著重說明了OEM所特有的安全風險，并指出了最終產品制造商和芯片供應商如何承擔各自的責任。這些內容將圍繞以下問題進行闡釋，即OEM和芯片供應商對各自生產階段的風險各負其責，以此來阻止大多數安全攻擊。

IC生命周期各階段存在的安全威脅無論是由于晶圓代工廠的刻意行為還是惡意人士的入侵，IC生命周期的每個階段都存在多種威脅，而這些威脅可能使最終產品面臨風險。制造生命周期包含以下階段，如圖1所示。

制造

探針測試

封裝組裝

封裝測試

電路板組裝（OEM擁有和控制）

電路板測試（OEM擁有和控制）

圖1-上述概要展示了IC生命周期開發的六個關鍵階段

原文標題：技術干貨－IC制造生命周期關鍵階段之安全性入門

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