隨著政府大力推動數字經濟，進一步帶動云計算、通信網絡、物聯網等等的發展，高端服務器的需求將迎來蓬勃增長。

在組裝大型服務器電路板時，由于連接器數量多，插針數量也隨之增加，插針間距更為細小，因而出現以下兩大挑戰。

*需要實現100%高密度插針檢測，僅能容許低至150μm的 插針位置偏差

*在貼裝大至150平方毫米的器件時；器件的插針/焊球數目高達 5000+

Fuzion系列貼片機四大解決方案

1. 大型復雜服務器電路板的表面貼裝 (回流)

處理大型電路板：標準為610 x 1300毫米、12毫米厚、15kg

組裝的元件數量極高(1000+)：每個模塊配備多達272供料器站位

元件尺寸范圍極寬廣：08004至150平方毫米及25毫米高

在高混合生產環境中，保持換線流暢、共同生產設置

2. 異形穿孔回流組裝 (插入式回流或波峰/選擇性焊料)

以極高速處理寬廣尺寸范圍的穿孔組裝及壓合：任何大至150平方毫米的異形元件(電解電容、連接器、散熱器、屏蔽罩、高速立式元件插裝)

貼裝高度50毫米以上50毫米，最高達60毫米元件

3. 自動化高密度壓合連接器(DDR插座、Whisper、Xcede、Paladin)

100%插件前針腳完整性及公差檢查

最高達14個獨特夾爪/吸嘴，22kg貼裝力

靈活的異形送料方案：高速的帶式、管式、盤式、定制

4. 自動化DIMM內存模塊

以最高的速度保持最高的直通率，遠勝人手操作

審核編輯 ：李倩