電子發燒友網報道（文/吳子鵬）此前，賽昉科技成都研發中心總經理孫勇在全球半導體產業(重慶)博覽會上表示，RISC-V在IoT市場應用普遍，如今正逐步向移動設備、HPC、服務器等高性能計算領域滲透。

確實，目前RISC-V在嵌入式應用場景下發展勢頭不錯，在消費電子設備、工業嵌入式、可穿戴設備和無線連接等方面都打開了應用市場。很顯然RISC-V并不滿足于現狀，也不能滿足于現狀，進入高性能計算領域是一個必然的選擇。

首先看SiFive和賽昉科技在這方面的推動。其中，SiFive有一個專門的產品系列叫Performance，該系列內核目前有三款產品，分別是最高性能四發指令、亂序執行的P650 RISC-V 應用處理器，高性能應用處理器P550以及高效性能矢量應用核心P270。

我們主要看一下P650，其是SiFive最新一代高性能內核，也是目前最高性能的商業許可 RISC-V 處理器內核，最多可配備16個內核。P650是在P550的基礎上進一步優化的，原P550 采用13級流水線、三發射、亂序執行的微架構，每個核心擁有自己的32KB一級指令緩存、32KB一級數據緩存、二級緩存，單個叢簇最多4核心，共享4MB三級緩存，支持Linux以及完整的RISC-V矢量擴展v1.0rc。P650為了提升IPC性能，采用了四發指令。相較而言，P650比P550整體性能提高了50%，其中IPC性能提升了40%。

和Arm公司的Arm Cortex-A77相比，P650有明顯的單位面積性能優勢。

再看賽昉科技，該公司的前身就是SiFive中國公司。該公司也有一顆超高性能RISC IP——昉·天樞。介紹資料顯示，昉?天樞是一款超高性能的 RISC-V CPU IP，采用 12 級流水線，具備亂序執行設計，支持最豐富的標準 RISC-V RV64GCBVHN 指令集，支持最新的 B (位操作)，V (Vector) 以及 H (Hypervisor)擴展，支持緩存一致性的1-4個多核配置，支持虛擬化，適用于廣泛的高性能計算應用場景。

在具體的產品運算性能上，昉?天樞采用臺積電12nm打造，具有低功耗和高性能屬性，工作頻率最高可達2GHz@TSMC 12nm，SPECint2006 8.9/GHz，Dhrystone 6.6 DMIPS/MHz、CoreMark7.6/MHz。

當然，有了核心還要有應用才行。賽昉科技自己即將推出一款高性能RISC-V芯片——昉·驚鴻7110。

昉·驚鴻7110是一款高性能RISC-V SoC，屬于昉·驚鴻7100的升級版本，具有高性能、低功耗和高安全性的特點，可應用于智能視覺處理方面。根據官網信息，昉·驚鴻7110基于64位高性能RISC-V四核U74處理器打造，工作頻率可達1.5Ghz，擁有2MB二級緩存。這顆芯片擁有強大的圖像視頻處理系統，包括IMG GPU、賽昉ISP、H264/H265S視頻編解碼和顯示引擎。并且，昉·驚鴻7110還提供了 PCIe 2.0、eMMC5.0、HDMI 2.0、 MIPI、USB2.0/3.0、1000M / 100M / 10M GMAC 等外設接口。

孫勇指出，昉·驚鴻7110將在第三季度量產。

下面看兩個SiFive核心的應用案例。首先是基于SiFive的 Freedom U740，來自博洛尼亞大學和CINECA（意大利最大的超算中心）的研究團隊打造過一款 RISC-V超級計算機，命名為“Monte Cimone”。在硬件配置上，Monte Cimone配備四臺雙板服務器，每塊板上采用一顆Freedom U740，總共有8個節點，有32個RISC-V內核。通過基準測試，Monte Cimone每個節點在HPL中產生持續1.86 GFLOPS的性能，總計算能力為14.88 GFLOPS。

第二個案例是關于英特爾的。根據相關報道，英特爾將采用SiFive的P550高性能內核打造未來的 7nm Horse Creek 平臺。目前，雖然沒有Horse Creek 平臺的更多細節，不過無論是作為主處理器，還是作為協處理器，RISC-V都將能夠在這個高性能計算平臺上施展技術優勢。

同時，歐洲處理器計劃 (EPI) 首個處理器三年計劃便是將ARM和RISC-V的組合芯片用于高性能計算——旨在到2022年，在臺積電的6nm工藝上生產使用ARM Zues和RISC-V內核生產代號為Rhea的多核設備。行業人士認為，Rhea 通用處理器展示了高性能計算從ARM架構向RISC-V架構的轉變。

此外，在此前的香山論芯第一期論壇上，中國科學院計算技術研究所副所長、研究員包云剛也表示，香山處理器會堅持走基于RISC-V架構開發高性能處理器的路線，“RISC-V不僅是應對AIoT，在高端的數據中心領域也是有發展潛力的。”同時，他也提到，目前除了SiFive和賽昉科技，有一批初創企業都在專注于將RISC-V帶入到數據中心等高性能計算場景下。

平頭哥半導體有限公司副總裁孟建熠在香山論芯第一期論壇上也講到，后續玄鐵處理器的方向是走向高性能。

綜上所述，未來幾年RISC-V的重心將從嵌入式場景一點點走向高性能計算，站在更高的技術舞臺和ARM架構、x86架構競爭。RISC-V International首席執行官Calista Redmond也表示，“RISC-V增長有很多不同的方面——我們正試圖從高性能計算、企業和云處理中借鑒能力，從中尋找新的競爭優勢。”