據報道，日本將與美國合作，最早在2025財年啟動國內2納米半導體制造基地，加入下一代芯片技術商業化的競賽。兩國企業將依據雙邊芯片技術合作伙伴關系，進行半導體設計和量產研究，潛在合作模式包含共同創立新公司，或由日本企業設立新的生產基地，日本經濟產業省將補助部分研發成本和資本支出。

今年5月初，日美簽署了半導體合作基本原則。雙方將在即將舉行的“二加二”內閣經濟官員會議上討論合作框架的細節。其中日本的國立先進工業科學技術研究所運營的筑波市研究實驗室正在開發先進半導體生產線的制造技術，包括2納米工藝的生產技術。東京電子和佳能等芯片制造設備制造商與IBM、英特爾和臺積電等也參加了這個會議。

早先日本已經吸引了臺積電赴日本建立晶圓廠，但該工廠將只生產從10nm到20nm 范圍的不太先進的半導體。此次啟動與美國的合作，也代表了日本向2nm先進工藝進擊的決心。

雖然日本沒有先進的晶圓廠，但他們在先進工藝的上游有很重要的布局。日本在半導體制造的多個環節都參與其中。日本擁有信越化學和Sumco等強大的芯片材料制造商，有佳能這樣的EUV光刻機廠商，并且全球僅有日本廠商研發出了EUV光刻膠。還有占據100%市場份額的東京電子的EUV涂覆顯影設備。在半導體缺陷檢測設備領域，日本的Lasertec Corp.是全球唯一的測試機制造商，該公司持有全球市場100%的份額。日本富岳“超算”上的富士通的48核Arm芯片A64FX的超強性能表現加上索喜5nm芯片的新聞表示，日本在先進芯片上也有其實力所在。

在這些企業的配合下，相信日本復興半導體先進芯片技術乃至建造先進工藝晶圓廠，都有潛在的可能。日本政府半導體小組的高級顧問東哲郎此前認為，日本的半導體產業已低迷數十年，增加對半導體產業的補助，在日本政界內已形成共識，他建議，在未來的10年內，日本政府及私營部門應投資半導體產業10兆日圓。

本文整合自：摩爾芯聞、半導體行業觀察

責任編輯：符乾江