長久以來，電氣行業產品熱設計工作通常由“具備熱傳遞知識”的機械工程師完成。而電子產品機械部分，包括所有散熱方案設計，都是與電子設備分開設計。

由于產品開發節奏緩慢，企業更加著眼于在完成設計后通過物理樣機研究來糾正問題。

在電子產品智能化小型化的趨勢下，產品功率密度持續增加，設計的裕量變小，對產品散熱方案也就提出了更高的要求。

是否能有效散熱成為企業檢驗產品可靠性最關鍵的步驟，如果失去良好的散熱系統，產品往往會因溫度過高而出現故障，無法正常使用。

基于此，越來越多的硬創企業開始重視散熱方案設計，但擺在其面前的確有兩大難題。

一方面是電子散熱設計屬于小眾領域，熱設計人才招聘難度高；另一方面是需要花費大量的資金購買相應軟件/設備或者求助第三方檢測機構。

諸如此類的原因不勝枚舉，若要讓產品成功上市，相關環節卻又不能省略。

為了解決硬創企業在產品研發過程中的散熱方案設計難題，一些元器件平臺選擇購買相應軟件/設備，來響應客戶的多樣化需求，世強先進（深圳）科技股份有限公司（下稱“世強先進”）便是其中的一員。

資料顯示，世強先進成立于1993年，其針對傳統元器件分銷商“重采購、貿易，輕研發服務”等行業現象，開啟“技術分銷商”探索之路。

2016年1月，世強硬創電商平臺正式上線，主要為硬件研發工程師提供技術資料及各種研發服務；2019年，世強先進首個開放實驗室在深圳設立，隨后蘇州、成都開放實驗室也紛紛上線。

據了解，其希望通過配備專業的測試設備、軟件以及相應的資深技術專家，為企業提供研發+采購一體化方案，解決產品研發效率低、研發成本高等痛點問題。

散熱方案設計便是世強先進提供的研發服務之一。目前，世強先進聯合原廠共同組建了熱設計FAE團隊，上述成員均擁有6年以上散熱方案優化經驗，將從產品設計階段便參與進去，幫助硬創企業評估產品散熱設計是否合理，包括基本的產品發熱量、PCB 布線、圍護設計（包括風扇尺寸、位置、通風口定位等）等。

基于評估結果，世強先進可為硬創企業提供散熱材料和散熱方案的選型幫助，并通過仿真測試減少重新設計工作，顯著縮短研發周期。

與此同時，并斥百萬巨資引入FloTHERM熱設計測試軟件，正式在其平臺上線“散熱方案設計服務”。

它能在散熱方案設計中的產品工程設計、功能確認和產品樣機實測等階段，實現元器件級、PCB板和模塊級、系統整機級到環境級不同產品的熱分析。幫助企業提高產品可靠性，降低研發成本，保證新產品如期上市。

為更高效的幫助硬創企業進行散熱方案優化，世強還與電子行業知名材料品牌商達成授權代理合作，包括Parker Chomerics、Rogers、Aavid、Nidec、Laird等，品類涵蓋導熱材料、熱界面材料、散熱器、風扇、均溫板、TEC等，實現快速選型和產品供應。

目前，“散熱方案設計”服務已上線運行，用戶點擊閱讀原文，提交散熱方案需求，獲得技術支持。

審核編輯：湯梓紅