我們現在都知道芯片制造的完整過程包括：芯片設計、晶圓制造、封裝測試等幾個主要環節，每個環節都是尖精技術和先進科技的體現。

我們上次有提到過，設計一款芯片，開發者先要明確需求，定義諸如指令集、功能、輸入輸出管腳、性能與功耗等關鍵信息，將電路劃分成多個小模塊，清晰地描述出對每個模塊的要求。

然后由“前端”開發者根據每個模塊功能設計出“電路”，運用計算機語言建立模型并驗證其功能準確無誤。“后端”開發者則要根據電路設計出“版圖”，將電路按其連接關系，有規律地翻印到一個硅片上。

至此，芯片設計才算完成。那為什么說生產芯片比設計芯片難呢？是因為后面的環節到了并不是你有技術就能完成的事了。

設計的最后環節就是流片，也就是試生產，設計完后，由芯片代工廠小批量生產一些，供測試用。它看起來是芯片制造，但實際屬于芯片設計行業。

流片技術上不困難，因為芯片設計基于現有工藝，除了少量需要芯片設計企業指導的生產之外，困難在于錢、錢、錢。

流片一次有多貴？先引用CMP（Circuits Multi-Projets,美國一家非營利性多項目晶圓服務組織）的公開報價吧。

按照這份報價，以業內裸芯（die）面積最小的處理器高通驍龍855為例（尺寸為8.48毫米×8.64毫米，面積為73.27平方毫米），用28納米制程流片一次的標準價格為499,072.5歐元，也就是近400萬元人民幣！

然后，芯片設計企業可以拿到什么呢？25個裸芯，平均每個16萬元！

但如此復雜的設計，是不能有任何缺陷的，否則無法修補，必須從頭再來。那就需要再次流片，就斷流片成功，也可能需要繼續修改優化，再次改進后再次流片，而如果重新設計加工，一般至少需要一年時間。每一次都需要至少幾百萬元！

或許有人會提出疑問，這是成本上的問題，為什么算在困難上呢？這當然是困難了，世界上最大的困難不就是沒錢嗎？

之所以在會提到流片費用，是因為許多人在談及芯片制造困難的時候都會指出，建立一條先進制程芯片產線需要天量資金投入，但通過流片可以看出，芯片設計對資金的渴求也同樣驚人，并且對團隊的智慧、精力、耐心都是極大考驗。

審核編輯：湯梓紅