PCB 是每個電子產品的核心。它們不僅促進組件之間的電氣連接，而且還傳輸各種信號和電流。隨著5G技術的發明，電路板必須滿足哪些材料和設計要求？

與 4G 不同，5G 系統的部署將迫使設計人員考慮為智能手機、物聯網和電信設備設計印刷電路板。由于 5G 系統需要高傳輸速度、寬帶寬和最小延遲，因此設計人員必須以高精度進行以滿足這些要求。

5G 設計要求

如果你比較和對比各種網絡需求，你會從不同的地方得到分散和相互沖突的信息。全球預計在今年年底前將新增 30 億個移動和物聯網產品。5G 產品旨在提供快 10-20 倍的數據速率——與 4G 同類產品相比，每平方公里的流量增加近 1000 倍，鏈路數量增加 10 倍。此外，5G 旨在提供 1 毫秒的延遲——是 4G 網絡延遲的 10 倍。

5G 系統也將在比 4G 和 3G 系統更高的頻率下工作。因此，移動和網絡設備的電路板必須支持更高的數字數據速率和頻率。這將把不同的信號設計擴展到最大容量。請記住，4G 系統的工作頻率為 600MHZ-5.925GHZ。他們的 5G 同行將更高的頻率水平擴展到毫米波。

在 5G 網絡板中創建無線通信容量時，設計人員還應考慮每個站的帶寬。4G中的站帶寬為20MHz，5G產品為100MHz。現有 IC 可以支持 5G 產品中擴展的頻率和速度，但電路板材料將顯著決定其性能。

為 5G 系統選擇 PCB 材料

從上面的討論可以看出，5G產品的設計需要高頻多樣的信號。除了典型的高速設計和高頻布局指南外，使用合適的 PCB 材料可以抑制信號損失并確保出色的信號質量。由于 5G 產品使用混合信號，設計人員應阻止模擬和數字 PCB 部件之間的電磁干擾，并將其 PCB 設計為符合 FCC EMC 標準。

為了應對未來的高需求，PCB 基板制造商已開始制造與標準 FR4 材料相比介電常數低的材料。即使頻率更高，這些新的 5G 材料也比 PTFE 材料顯示出最小的損耗。

5G 產品的電路板需要高速和高頻率運行的處理器和放大器。您可以使用熱管理來減少這些組件中的輸出差異。傳熱和熱系數是5G產品必不可少的基板因素。PCB操作產生的熱量會導致溫度升高，導致介電性能緩慢下降。

第一個方面的好處是可以理解的：具有高傳熱能力的材料可以有效地將溫度從源頭傳導出去。它是高速和高頻率應用的絕佳選擇。另一方面，熱系數因子的好處并不明顯。介電常數變化會導致沿交叉點分布。在極少數情況下，高分布會沿著傳導線產生信號回波。

無論您將使用何種材料設計用于 5G 應用的 PCB，您都必須遵守標準電路板設計實踐，以在整個交叉點實現恒定阻抗。例如，您應該使用快速走線來布置 RF 信號線的走線。此外，您應該嚴格調節導體測量以產生恒定阻抗。您應該記住的其他通用 PCB 設計指南是：

使用較少的阻焊層：由于大多數阻焊層具有較高的吸水能力，因此使用更多的阻焊層會導致更多的水分吸收，從而導致較高的介電損耗。

使用平滑和規則的軌跡：標準趨膚深度與頻率間接相關。因此，它在高頻板上會很淺。粗糙的表面會產生粗糙的軌跡，從而增加電阻損壞。

使用具有最小 Dk 值的底物：Dk 值隨頻率持續增加。因此，建議選擇具有最小 Dk 值的基板。

結論

PCB 設計人員和組件制造商必須為即將到來的 5G 革命做好準備。考慮到我們上面討論的幾點，他們將走上正軌，并從對高頻板和組件的高需求中獲得巨大收益。

審核編輯：郭婷