市調機構Counterpoint日前公布了最新的智能手機芯片市場的分析報告。從數據來看，2022年第一季度全球智能手機芯片收入最高的是高通，出貨量最高的是聯(lián)發(fā)科。曾經被視為高通“最具威脅競爭對手”的三星，如今已經落后很多。..

全球智能手機AP市場份額（出貨量）

本季度，聯(lián)發(fā)科以38%的份額引領智能手機SoC市場，2022年第一季度5G芯片出貨量同比增長20%。

聯(lián)發(fā)科在其天璣700和天璣900系列的推動下，在中低端批發(fā)價格領域占據主導地位。

高通在本季度獲得了30%的市場份額，在目前的大經濟環(huán)境和疲軟的中國市場背景下，高通憑借驍龍700和800系列的收入依然維持住了高端市場的定位。

全球智能手機AP市場份額（按收入）

由于高端銷售強勁，高通在2022年第一季度的收入方面以44%的份額主導了AP市場，而聯(lián)發(fā)科只有19%的市場份額，主要憑借天璣9000為整體收入贏得了增長。

隨著供應得到改善，高通在所有主要中國品牌中贏得了旗艦機型的青睞。這些設備現(xiàn)在正在進入市場。

此外，三星增加了搭載驍龍芯片的Galaxy S22系列型號（歐版S22系列部分使用的是三星的自研芯片），這也是高通公司的一大亮點。

Counterpoint的Foundry和AP/SoC最新研究中顯示，在全球高端和中端5G產品的推動下，2022年第一季度全球智能手機AP/SoC芯片組和基帶市場中營收同比增長23%，而5G AP/SoC和基帶收入同比增長36%。

Counterpoint研究總監(jiān)Dale Gai表示：“高通以44%的份額領先于一眾對手。高通的收入達63億美元，在2022年第一季度同比增長56%，這主要是得益于更高溢價的出現(xiàn)，也進而導致平均價實現(xiàn)增長。此外，高通還向蘋果和其他AP提供散裝的基帶產品，這占高通智能手機芯片和基帶收入的四分之一左右?！?/p>

高級分析師Parv Sharma在評論聯(lián)發(fā)科的業(yè)績增長時表示：“聯(lián)發(fā)科的收入在2022年第一季度同比增長29%，在全球芯片和基帶收入中的份額達到19%。目前聯(lián)發(fā)科已經主導了5G中端智能手機和4G智能手機的出貨。隨著5G的滲透率不斷增長，這有助于聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)更高的收入。”

總體情況：

高通：高通以44%的份額領先智能手機AP/SoC和基帶收入。高通公司的收入在2022年第一季度同比增長56%，這是由于更高的溢價組合導致了平均售價的增長。高通智能手機AP/SoC和基帶收入的大約四分之一來自其分立基帶的銷售。

聯(lián)發(fā)科：聯(lián)發(fā)科在全球智能手機AP/SoC和基帶收入中占據19%的份額。聯(lián)發(fā)科的AP/SoC和基帶組合收入在2022年第一季度同比增長29%。但得益于更貴的5G產品，聯(lián)發(fā)科也憑借其天璣9000系列成功打入高端旗艦層面。

蘋果：憑借用戶對高端iPhone 13系列持續(xù)穩(wěn)定的需求，蘋果以26%的市場份額位居第二。不過目前蘋果在iPhone 12和iPhone 13系列中依然使用高通的基帶進行5G網絡支持。

三星Exynos：在2022年第一季度的芯片和基帶收入中，三星以7%的份額位居第四。三星電子的營收也隨之實現(xiàn)增長。得益于Exynos 1280的推出，三星電子在2022年第一季度的出貨量較去年四季度有所增加，該產品被用于Galaxy A33 5G、Galaxy A53 5G和Galaxy M33 5G。但三星Exynos在2022年第一季度（1~3月）的市場占有率卻出現(xiàn)了下滑。這是因為在旗艦產品Galaxy S22系列中，三星電子的市場占有率正被高通逐漸蠶食。

有傳言稱，三星正積極改造，為旗艦Galaxy 智能手機制造定制芯片組。據報道，該公司已經創(chuàng)建了一個由大約1000名工程師組成的團隊，從事此類芯片組的研究，第一個此類產品可能會在2025年用于Galaxy S25。

紫光展銳：UNISOC占芯片和基帶總收入的3%，其中大部分收入來自4G芯片。2022年第一季度，UNISOC芯片出貨量的份額達到11%。得益于缺芯和對手較少關注4G LTE芯片領域，紫光成功贏得了新客戶和市場份額，因此其份額有所增加。例如realme、榮耀、摩托羅拉、三星、中興和傳音等都推出了搭載紫光展銳賁系列芯片的手機。

海思半導體：受美國禁令影響，華為無法生產海思麒麟芯片，目前麒麟SoC的庫存已接近枯竭，總營收也從2021年第一季度的8%下降到2022年第一季度的1%。