要說(shuō)現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)什么芯片最賺錢(qián)，最受資本推崇，初創(chuàng)公司被收購(gòu)的概率最高，答案可能有很多，比如汽車(chē)芯片、AI芯片，還有一個(gè)確定的答案就是和服務(wù)器、云服務(wù)有關(guān)的產(chǎn)品與解決方案。從云時(shí)代到來(lái)之后，大家都發(fā)現(xiàn)云端業(yè)務(wù)的財(cái)報(bào)最好看，這點(diǎn)從微軟、谷歌和亞馬遜等一眾巨頭的轉(zhuǎn)型也能看出來(lái)，就連常年虧損的阿里云，都在上個(gè)財(cái)年迎來(lái)了盈利。

目前云服務(wù)廠商正在進(jìn)一步推銷(xiāo)全端上云的概念，設(shè)備數(shù)量龐大的IoT設(shè)備自然不能放過(guò)。正因如此，云服務(wù)廠商都在打造芯云協(xié)同的概念，從IoT設(shè)備的上游來(lái)完成集成，做到設(shè)備上電即上云。因此有不少家芯片廠商都推出了IoT芯片上云的方案，或是直接與云服務(wù)廠商合作。

云帶來(lái)的商機(jī)

對(duì)于芯片廠商來(lái)說(shuō)，這是跳過(guò)模組廠商、設(shè)備廠商適配，直接與云端廠商對(duì)接的大好機(jī)會(huì)。比如以阿里云為例，在其芯片模組合作伙伴計(jì)劃中，有慶科、高通、樂(lè)鑫、瑞昱和ST等公司，他們可以直接參與阿里生態(tài)的市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)，對(duì)接Link Market、天貓、淘寶和速賣(mài)通這些阿里旗下的渠道，而這恰恰是芯片廠商不擅長(zhǎng)的一塊。

阿里云IoT芯片模組部分合作伙伴 / 阿里巴巴

同時(shí)阿里云也會(huì)給廠商的芯片產(chǎn)品開(kāi)展技術(shù)認(rèn)證，包括集成認(rèn)證和商用認(rèn)證等，這些認(rèn)證不僅是對(duì)芯片可靠、兼容和安全的認(rèn)可，也是對(duì)可以快速開(kāi)發(fā)阿里云IoT生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的認(rèn)可，從而進(jìn)入阿里巴巴政企客戶的商業(yè)生態(tài)渠道推薦中。

Google Cloud IoT Core的軟硬件合作伙伴 / 谷歌

當(dāng)然芯片廠商的主要客戶還是來(lái)自設(shè)備端，所以擴(kuò)展設(shè)備業(yè)務(wù)敏捷性也是這些廠商樂(lè)于看到的。比如強(qiáng)項(xiàng)是數(shù)據(jù)分析和ML的谷歌，就可以通過(guò)邊緣或云端實(shí)時(shí)收集到的IoT數(shù)據(jù)進(jìn)行高級(jí)分析，并呈現(xiàn)清晰的圖表結(jié)果，從而完成一些資產(chǎn)跟蹤、預(yù)測(cè)性維護(hù)和物流管理工作。

Arm的IoT上云計(jì)劃

Arm芯片出貨量已經(jīng)超過(guò)了2000億顆，而這其中不少都是IoT設(shè)備共享，可以說(shuō)IoT是Arm不可或缺的市場(chǎng)之一。站在Arm的角度來(lái)看，如何更快地幫助Arm芯片廠商的完成云服務(wù)集成才是最重要的。云端通信是目前不少MCU廠商面臨的一大挑戰(zhàn)，就拿我們上面提到的谷歌云和阿里云來(lái)說(shuō)，每個(gè)云服務(wù)廠商的集成工作對(duì)不同芯片廠商來(lái)說(shuō)可能是無(wú)法重復(fù)的，而對(duì)于設(shè)備廠商和用戶來(lái)說(shuō)，產(chǎn)品支持多個(gè)大型云服務(wù)正是其價(jià)值的體現(xiàn)。

因此Arm為其Cortex-M軟件生態(tài)提出了PROJECT CENTAURI計(jì)劃，通過(guò)Open-CMSIS-CDI這一云服務(wù)到設(shè)備端標(biāo)準(zhǔn)，來(lái)為Arm MCU提供一個(gè)通用的接口，方便云服務(wù)來(lái)調(diào)用，從而支持到IoT軟件應(yīng)用在不同IoT云服務(wù)之間的可移植性。

除此之外，去年10月，Arm還推出了一項(xiàng)名為Arm虛擬硬件的服務(wù)，開(kāi)發(fā)者可以直接連接到云端的虛擬硬件，無(wú)需物理硬件就能進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)，將產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期從五年減少到三年。只不過(guò)當(dāng)時(shí)的公測(cè)版僅有Corstone-300子系統(tǒng)、Cortex-M55 CPU和Ethos-U55 NPU而已。

Arm虛擬硬件開(kāi)發(fā)界面 / Arm

今年4月，Arm對(duì)Arm虛擬硬件進(jìn)行了擴(kuò)展，增加了對(duì)Corstone-310、Corstone-1000子系統(tǒng)的支持，以及Cortex-M0到Cortex-M33的七個(gè)Cortex-M處理器，可以覆蓋從關(guān)鍵詞識(shí)別到物體識(shí)別這樣復(fù)雜的視覺(jué)應(yīng)用。同時(shí)，Arm虛擬硬件還新增了三個(gè)完整虛擬開(kāi)發(fā)板的支持，包括樹(shù)莓派4、NXP i.MX 8M Arm Cortex Complex和ST的STM32U5 Discovery Board。你可能會(huì)問(wèn)，如果我的IoT開(kāi)發(fā)板需要麥克風(fēng)、攝像頭之類(lèi)的傳感器外設(shè)怎么辦，Arm也考慮到了這個(gè)問(wèn)題增加虛擬串流接口，可以對(duì)外圍設(shè)備進(jìn)行建模來(lái)生成串流數(shù)據(jù)。

這類(lèi)虛擬硬件可以說(shuō)是IoT開(kāi)發(fā)的下一步大棋，不過(guò)目前Arm也還是在持續(xù)公開(kāi)測(cè)試階段，等到大規(guī)模普及后，開(kāi)發(fā)者就可以在板子到手之前先著手開(kāi)發(fā)工作了。不過(guò)需要注意的是，有一些工作還是無(wú)法完全用虛擬硬件來(lái)替代的，比如一些性能測(cè)量工作，畢竟云端的虛擬硬件本身也是建立在架構(gòu)不同的服務(wù)器物理硬件之上。比如Arm虛擬硬件中的樹(shù)莓派4用的并不是真的博通BCM2711芯片，而是亞馬遜基于Neoverse N1架構(gòu)的Graviton2處理器，其性能明顯要高于樹(shù)莓派的4核SoC，不過(guò)測(cè)量指令數(shù)一類(lèi)的工作還是可以在虛擬硬件上完成的。

芯到云的安全

最后我們?cè)賮?lái)聊一聊安全問(wèn)題，縱觀每一個(gè)MCU和云服務(wù)廠商，你都可以看到他們?cè)诎踩献龅呐Γ吘箯男酒皆贫说膫鬏斶^(guò)程中，哪一端都不容有失，各個(gè)廠商的做法也有所不同，我們以與微軟Azure合作的NXP為例。

NXP于去年推出了云安全應(yīng)用處理器i.MX 8ULP-CS，該處理器集成了一個(gè)Arm Cortex A35和核心、一個(gè)Cortex-M33核心，RISC-V電源管理子系統(tǒng)，還有微軟的Pluton，作為芯片內(nèi)置的受保護(hù)信任根。這款芯片也是微軟Azure Sphere ioT設(shè)備安全平臺(tái)認(rèn)證的，因?yàn)樗峁┝藦男酒皆贫说陌踩鉀Q方案。

微軟也將為這些Azure Sphere認(rèn)證的處理器設(shè)備提供10年以上的操作系統(tǒng)和安全改進(jìn)支持，通過(guò)監(jiān)控整個(gè)Azure Sphere生態(tài)系統(tǒng)，識(shí)別新的攻擊類(lèi)型和安全漏洞，接著通過(guò)升級(jí)操作系統(tǒng)和云服務(wù)來(lái)抵御這些威脅。

審核編輯 ：李倩