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SiT1576:1508CSP芯片級封裝尺寸, 1Hz-2.5MHz低功耗TCXO

晶圓電子硅晶振 ? 2022-06-09 11:58 ? 次閱讀
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關于作者--SiTime樣品中心

為了加速SiTime MEMS硅晶振產品的應用普及,讓中國電子工程師能快速體驗MEMS硅晶振的高穩定性、高可靠性、超小封裝、超低功耗、超低抖動等更多優勢,SiTime公司聯合本土半導體分銷商北京晶圓電子有限公司共同建立SiTime樣品中心,為用戶提供免費樣品申請,小批量試產、現貨應急、特價申請、技術支持等便捷服務,更多信息請訪問www.sitimechina.com,客戶服務熱線400-888-2483。

1、SiT1576簡介

伴隨著物聯網的快速發展,小體積、長效電池壽命、以及高精度時序等要求, 日益占據了重要的地位。SiT1576 低功耗溫補晶振提供了支持新物聯網應用所需的合適的尺寸、功耗和精度。SiT1576采用微型芯片級封裝(CSP),支持1 Hz和2.5 MHz任意頻率,SiT1576在多個溫度點經過工廠校準,可確保±5 ppm高頻率穩定性。

由于采用SiTime 的 TempFlat? MEMS 和混合信號技術,SiT1576提高了計時準確性,並降低了系統功耗,典型的內核電源電流在100 kHz時為6.0μA,有助于紐扣電池供電的物聯網傳感器持續工作達 10 年時間。

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2、SiT1576產品系列參數

振蕩器類型

Hz - MHz TCXO

頻率

1Hz – 2.5MHz

頻率穩定性 (ppm)

±5, ±20

輸出類型

LVCMOS

工作溫度范圍 ()

-20 ~ +70-40 ~ +85

電源電壓 (V)

1.62 ~ 3.63

封裝尺寸 (mm2)

1.5x0.8

特征

低功耗

可用性

生產中

3、SiT1576產品系列型號命名規則

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4、SiT1576特點

工廠可編程頻率:

1 Hz2.5 MHz

針對低功耗架構備選方案進行了優化

超低功耗:

4.5μA(典型值)33 kHz

6.0μA(典型值)100 kHz

最大限度延長電池壽命

芯片級(CSP)封裝尺寸:

1.5 x 0.8 mm

節省電路板空間

±5 ppm頻率穩定性

通過移動和可穿戴設備減少對網絡計時更新的依賴,改進了本地計時和系統電源

內部VDD電源濾波

消除外部VDD旁路電容器,以保持超小的占位面積

5、SiT1576應用

關于SiTime公司

SiTime是一家專注于全硅MEMS時鐘解決方案的Fabless半導體設計公司。公司成立于2005年,于2019年在美國納斯達克上市。截至2021年底,全球累積出貨量已超過20億片,占據全球MEMS硅晶振市場90%以上份額。

SiTime采用MEMS技術與CMOS半導體技術相結合,依托先進的堆疊封裝工藝制作而成。無需更改PCB設計,即可P2P完全替代所有傳統石英振蕩器產品。大尺度頻率覆蓋范圍、國際標準封裝、靈活的產品組合,快捷的可編程交付方式。所有產品可在24小時內提供32KHz--725MHz任一頻率樣品供應,實現更高性能時鐘樣品的快速交付。SiTime硅晶振以穩定的性能和超高的性價比成為了大多數高性能主控芯片的理想時鐘選擇和強健的心臟。不僅可以縮短研發周期,節約開發調試成本,而能降低未來產品返修風險,快給你的電路換上一顆SiTime硅晶振吧。

關于SiTime樣品中心

SiTime樣品中心成立于2014年,由SiTime公司聯合北京晶圓電子有限公司共同創立,并由晶圓電子全權負責全面運營、客戶服務以及國內的交付任務。SiTime樣品中心宗旨是致力于加速SiTime硅晶振市場在大中華地區的應用普及,助力中國客戶產品時鐘解決方案升級換代。提供售前售后技術服務、24小時快速供樣、以及國內中小批量現貨支持和重要客戶的全方位策略服務。更多資訊可訪問SiTime樣品中心官網(www.sitimechina.com)。

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