電子發燒友網報道（文/莫婷婷）國際形勢變化的又一次影響了芯片供應問題，作為全球半導體供應鏈中的重要一環，印度、泰國、新加坡和馬來西亞等全球多個國家都在積極推動自己的半導體行業產業。例如馬來西亞不斷完善半導體產業鏈，并且引進外資。

就在近日，富士康宣布將在馬來西亞建立12英寸晶圓制造廠“NewFab”，主要將用于滿足電動汽車的半導體需求。富士康進入汽車賽道的消息由來已久，此次在馬來西亞建立汽車芯片晶圓廠是由富士康的全資子公司BigInnovationHoldingsLimited(簡稱“BIH”)與馬來西亞貿易和能源領域的領先服務提供商DagangNeXchangeBerhad(簡稱“DNeX”)共同投資建立成立合資企業公司JVCo”，新建立的晶圓廠將涉及28nm、40nm的工藝制造技術，預計月產能將達到4萬片。

富士康的加入將進一步推進馬來西亞在全球半導體產業鏈中的關鍵地位。那么，為何富士康會選擇進入馬來西亞建立汽車芯片廠。這或者有兩方面的原因，一是基于自身的戰略需求，富士康宣布進入汽車半導體由來已久，在汽車領域也是動作頻頻。二是馬來西亞政府發展半導體產業的決心。

在富士康的汽車布局方面，富士康曾對外公開其戰略目標，表示“在2025年至2027年之間成為占據全球新能源汽車零部件市場10%份額的汽車服務商”。在關于的富士康汽車客戶中，最引人關注的就是蘋果。當然，為了完成其戰略目標，富士康的合作伙伴不會只是蘋果，富士康的戰略目標肯定是朝著全球化的方向發展。因此，這也不難解釋富士康在多方面深化汽車布局。

此前有媒體報道，富士康與泰國國有企業PTT將在新能源汽車的硬件設計和軟件研發等領域達成合作，推出純電動平臺。與富士康宣布進入泰國、印度等地區的原因相似，馬來西亞也是全球化企業的關注地區。另一方面，馬來西亞與印度以及其他東南亞地區有相同的特點：人力成本低，這也是因為封測產業技術難度相對較低，且附加值低，因此成本或許也是富士康選擇馬來西亞的原因。

另一方面，富士康的汽車布局中選擇馬來西亞或許是考慮到未來的產業鏈合作。經過多年的發展，馬來西亞不斷完善半導體產業鏈，并且積累了一定的技術和規模。數據顯示，馬來西亞的半導體產業占全球約13%的市場份額，其中封測產業在汽車領域的占比達到70%至80%的份額。

在全球半導體產業的地位中，馬來西亞是封測重鎮，甚至是全球汽車產業的重要環節，進入馬來西亞對于富士康來說無疑是可以更加方面與產業鏈的合作。目前，在馬來西亞的擁有封測工廠的企業包括英特爾、美光、德州儀器等。在政策層面，馬來西亞政府對外資企業一直持鼓勵和開放的態度，不斷出臺多元化的外資優惠政策。

不管是從富士康還是馬來西亞的角度看，富士康進入馬來西亞投建芯片對雙方來說都是雙贏的結果。值得關注的是，就在俄羅斯面臨半導體產業困境的時候，馬來西亞表示愿意向俄羅斯供應半導體產品，這或許也是馬來西亞需要不斷引進外資發展半導體產業的原因