多層 PCB 在通訊、醫療、工控、安防、汽車、電力、航空、軍工、計算機周邊等領域中做為“核心主力”，產品功能越來越多，線路越來越密集，那么相對的，生產難度也越來越大。

目前，國內能批量生產高多層線路板的 PCB 廠商，往往來自于外資企業，只有少數內資企業具備批量的實力。

高多層線路板的生產不僅需要較高的技術和設備投入，更需要有經驗的生產技術人員，與此同時，導入高多層板客戶認證，手續嚴格且繁瑣，因此，高多層線路板準入門檻較高，實現產業化生產周期較長。

具體來看，高層線路板在生產中遇到的加工難點主要為以下四大方面。

01內層線路制作難點

多層板線路有高速、厚銅、高頻、高 Tg 值各種特殊要求，對內層布線和圖形尺寸控制的要求越來越高。例如 ARM 開發板，內層有非常多阻抗信號線，要保證阻抗的完整性增加了內層線路生產的難度。

內層信號線多，線的寬度和間距基本都在 4mil 左右或更小;板層多芯板薄生產容易起皺，這些因素會增加內層的生產成本。

02內層之間對位難點

多層板層數越來越多，內層的對位要求也越來越高。菲林受車間環境溫濕度的影響會有漲縮，芯板生產出來會有一樣的漲縮，這使得內層間對位精度更加難控制。

03壓合工序的難點

多張芯板和 PP(半固化片)的疊加，在壓合時容易出現分層、滑板和汽包殘留等問題。層數多，漲縮量控制及尺寸系數補償量無法保持一致性;層間絕緣層薄，則容易導致層間可靠性測試失效問題。

04鉆孔生產的難點

多層板采用高 Tg 或其他特殊板材，不同材質鉆孔的粗糙度不一樣，增加了去除孔內膠渣的難度。高密度多層板孔密度高，生產效率低，容易斷刀，不同網絡過孔間，孔邊緣過近會導致 CAF 效應問題。

因此，為了保證最終成品的高可靠性，則需要多層板制造商在生產過程中進行對應地控制。

01材料選擇

目前，電子元器件高性能化、多功能化的發展要求電子電路材料的介電常數和介電損耗比較低，以及低 CTE、低吸水率和更好的高性能覆銅板材料，以滿足高層板的加工和可靠性要求。

覆銅板質量的優劣直接影響 PCB 的質量，所以，板材的判斷與選取便顯得尤為重要。為提升 HDI 的高可靠性，華秋嚴格選用生益/建滔 A 級板材，盡管成本比小眾板材貴了幾十塊一平米 ，但卻是華秋高可靠性 HDI 的基本保障。

02層間對準度控制

內層芯板尺寸補償的精確度和生產尺寸控制，需要通過一定的時間在生產中所收集的數據與歷史數據經驗，對高層板的各層圖形尺寸進行精確補償，確保各層芯板漲縮一致性。選擇高精度、高可靠的壓合前層間定位方式，如四槽定位(Pin LAM)、熱熔與鉚釘結合。設定合適的壓合工藝程序和對壓機日常維護是確保壓合品質的關鍵。

03壓合工藝

目前壓合前層間定位方式主要包括：四槽定位(Pin LAM)、熱熔、鉚釘、熱熔與鉚釘結合，不同產品結構采用不同的定位方式。壓合設備采用高性能配套壓機，滿足高層板的層間對位精度和可靠性。

華秋斥資引進“日本名機(MEIKI)”制造的壓合機，以及其他配套設備，組成壓合線，用于現階段高精密多層 PCB 壓合。MEIKI 擁有優良的加工精度，且具備可靠性和低故障率。再配合高硬度、平整的進口鋼板(壓合核心附件之一)、生益優質 PP 片(粘結片)和配套專業設備，能夠有效規避工藝缺陷，提升壓合品質。最終達到客戶對品質要求的：高可靠性+高穩定性。

04鉆孔工藝

由于各層疊加導致板件和銅層超厚，對鉆頭磨損嚴重，容易折斷鉆刀，對于孔數、落速和轉速適當的下調。隨著微電子技術的迅猛發展，以及大規模集成電路的廣泛應用，印制電路板的制造開始朝著積層化、多功能化的方向發展。這使得印刷電路圖形線形精細、微孔化間距縮小。

因此在加工過程中，以往所采用的機械方式已不能滿足要求。而激光成像技術大大簡化了工藝流程，已成為 HDI 制版中的主流工藝技術。三菱激光鉆孔機具備優越的加工能力，該設備的投入可使華秋的生產率有效提高，實現不可匹敵的可追溯性效率、穩定的加工質量及高加工定位精度。

為了提升產品的高可靠性，華秋全方位發力、多措并舉——持續采購高精度設備以及高品質材料，不斷優化工藝水準，提升管理能力，目前，華秋所生產的 HDI 板最小盲孔已可達 75μm。

高可靠是華秋的承諾，也是華秋矢志不渝的堅持。我們在品質上向傳統大廠對齊，同時在售后服務上爭取更上一層樓，致力于為廣大客戶提供高可靠多層板制造服務，歡迎大家入群，我們將不定時放送優惠券，更有專家提供技術支持，快加入我們一起探索交流吧!

關于華秋

華秋電子，成立于 2011 年，是國內領先的電子產業一站式服務平臺，國家級高新技術企業。華秋以“匠心服務與合作共贏”為經營理念，布局電子發燒友網、項目方案開發、DFM 軟件、PCB 智能工廠、PCB 電商、元器件電商、元器件倉儲中心、SMT/PCBA 加工廠等多個生態模塊，為全球 30 萬+客戶提供了高品質、短交期、高性價比的一站式服務。

原文標題：【干貨分享】高多層線路板 PCB 打樣，那些不為人知的生產難點

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審核編輯：湯梓紅