,均需該系統(tǒng)提供內(nèi)部功率半導(dǎo)體器件保障質(zhì)量,核心行業(yè)包括:
芯片制造企業(yè):晶圓測(cè)試(CP 測(cè)試) 成品測(cè)試(FT 測(cè)試)
半導(dǎo)體封裝企業(yè):封裝前測(cè)試封裝后抽檢
電子設(shè)備制造商的來(lái)料檢驗(yàn)
發(fā)表于 01-29 16:20
(一)測(cè)試設(shè)備貫穿半導(dǎo)體制造全流程半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈核心裝備,涵蓋晶圓測(cè)試、封裝測(cè)試及功能驗(yàn)證等環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備貫穿于集成電路制造的全生命周期,且因
發(fā)表于 01-23 10:03
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“出事了!我們的客戶數(shù)據(jù)遭到泄露,已有用戶投訴,監(jiān)管部門也發(fā)來(lái)了問(wèn)詢函!” 某教育科技公司的IT總監(jiān)匆匆走進(jìn)辦公室,神色凝重。2025年,類似場(chǎng)景在企業(yè)中愈發(fā)常見(jiàn):服務(wù)器等硬件價(jià)格上漲超過(guò)15
發(fā)表于 12-31 13:04
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“GSA”)頒發(fā)的“歐洲、中東及非洲杰出半導(dǎo)體企業(yè)”大獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)在GSA年度頒獎(jiǎng)盛典上揭曉,旨在表彰通過(guò)遠(yuǎn)見(jiàn)卓識(shí)、創(chuàng)新能力、卓越執(zhí)行力和未來(lái)發(fā)展機(jī)遇取得卓越成就的個(gè)人與企業(yè)。 英飛凌榮獲全球半
發(fā)表于 12-10 15:36
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11月14日,世界集成電路協(xié)會(huì)(WICA)主辦的“2025全球半導(dǎo)體市場(chǎng)峰會(huì)”在上海成功召開(kāi)。本次峰會(huì)發(fā)布了2026全球半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)展望暨2025中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)影響力百?gòu)?qiáng)及集成電路新
發(fā)表于 11-24 15:50
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11月14日,在上海舉辦的2025全球半導(dǎo)體市場(chǎng)峰會(huì)上,世界集成電路協(xié)會(huì)(WICA)重磅發(fā)布了《2026全球半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)展望暨2025中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)影響力百?gòu)?qiáng)及集成電路新銳
發(fā)表于 11-20 17:01
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近期,半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵材料——六氟化鎢(WF?)價(jià)格出現(xiàn)大幅上漲,預(yù)計(jì)明年漲幅將達(dá)70%至90%,這一變化已引起產(chǎn)業(yè)鏈廣泛關(guān)注。
發(fā)表于 11-04 18:13
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器件都承載著巨大的科技使命,它的穩(wěn)定性和壽命直接決定著設(shè)備的整體壽命與系統(tǒng)安全的保障,而半導(dǎo)體分立器件測(cè)試設(shè)備正是守護(hù)這些芯小小器件品質(zhì)的關(guān)鍵利器,為半導(dǎo)體制造企業(yè)及應(yīng)用終端行業(yè)為半導(dǎo)體
發(fā)表于 10-10 10:35
空間、降低研發(fā)生產(chǎn)成本,在小型家電中實(shí)現(xiàn)能效、空間與成本的優(yōu)化平衡。
突破能效瓶頸,駕馭小型化浪潮!面對(duì)家電與工業(yè)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域?qū)Ω咝省O致緊湊、超強(qiáng)可靠性與成本控制的嚴(yán)苛需求,深愛(ài)半導(dǎo)體
發(fā)表于 07-23 14:36
本書較全面地講述了現(xiàn)有各類重要功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性,有機(jī)地將功率器件的設(shè)計(jì)、器件中的物理過(guò)程和器件的應(yīng)用特性聯(lián)系起來(lái)。
書中內(nèi)容由淺入深,從半導(dǎo)體的性質(zhì)、基本的半導(dǎo)體
發(fā)表于 07-11 14:49
在科技發(fā)展日新月異的當(dāng)下,溫度控制的精度與穩(wěn)定性成為眾多領(lǐng)域研發(fā)和生產(chǎn)的關(guān)鍵要素。聚焦溫度控制領(lǐng)域的企業(yè)研發(fā)出高精度半導(dǎo)體溫控產(chǎn)品,已在電子、通訊、汽車、航空航天等行業(yè)的溫控場(chǎng)景中得到應(yīng)用。那么
發(fā)表于 06-25 14:44
SiC碳化硅MOSFET國(guó)產(chǎn)化替代浪潮:國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)引領(lǐng)全球市場(chǎng)格局重構(gòu) 1 國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)的崛起與技術(shù)突破 1.1 國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率
發(fā)表于 06-07 06:17
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,設(shè)備采用封閉式清洗系統(tǒng),遏制化學(xué)試劑揮發(fā)泄漏,同時(shí)優(yōu)化回收利用,在降低成本的同時(shí),守護(hù)環(huán)境,達(dá)成經(jīng)濟(jì)與環(huán)境效益的平衡。
憑借這些過(guò)硬優(yōu)勢(shì),芯矽科技的清洗機(jī)已在國(guó)內(nèi)眾多知名半導(dǎo)體企業(yè)落地生根,口碑漸豐
發(fā)表于 06-05 15:31
Arrhenius,阿倫尼烏斯,提出了一個(gè)表征芯片使用壽命的計(jì)算模型,即阿倫尼烏斯壽命模型。透過(guò)驗(yàn)證晶體管在特定偏置電壓和溫度下的工作時(shí)長(zhǎng)(HTOL),來(lái)折算出芯片的使用壽命。通過(guò)在汽車行業(yè)的統(tǒng)計(jì)觀察,阿倫尼烏斯壽命模型得到
發(fā)表于 05-19 09:34
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先楫半導(dǎo)體(HPMicro)成立于2020年6月,是一家專注于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體企業(yè),總部位于上海浦東軟件園。公司聚焦于研發(fā)高性能微控制器(MCU)、微處理器及配套外設(shè)芯片,并構(gòu)建了完整
發(fā)表于 04-14 10:04
評(píng)論