什么是焊橋？

當(dāng)電路板上未設(shè)計(jì)為電連接的兩個(gè)點(diǎn)被PCB阻焊層頂部的焊料無(wú)意連接時(shí)，就會(huì)形成焊橋。這會(huì)產(chǎn)生一個(gè)電氣短路，可能會(huì)造成各種破壞，具體取決于短路在一起的兩個(gè)點(diǎn)的設(shè)計(jì)目的。

什么原因會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)焊橋？

焊橋可能由很多原因引起，從不良的焊膏模板或不良的貼裝配準(zhǔn)到凌亂的裝配線或笨拙的返工技術(shù)。

焊料自然會(huì)向加熱的金屬或其他熔化的焊料芯吸，許多印刷電路板組裝過(guò)程都依賴(lài)于這一事實(shí)。當(dāng)焊料回流時(shí)，它具有很大的表面張力，因此它往往會(huì)在它所屬的地方保持球狀并很好地固定住它。任何破壞這種自然趨勢(shì)的東西都可能導(dǎo)致橋接。

你能做些什么來(lái)防止焊橋？

雖然無(wú)法保證您永遠(yuǎn)不會(huì)在電路板上看到焊橋，但您可以在設(shè)計(jì)和準(zhǔn)備中做一些關(guān)鍵的事情來(lái)大大降低焊橋風(fēng)險(xiǎn)。

為通孔零件使用正確的引線長(zhǎng)度

引線過(guò)長(zhǎng)的通孔元件會(huì)導(dǎo)致焊橋。適合您應(yīng)用的正確引線長(zhǎng)度取決于PCB的尺寸和厚度、元件的尺寸和質(zhì)量以及您計(jì)劃采用的焊接類(lèi)型（波峰焊、選擇性焊接等）。

值得提前對(duì)此進(jìn)行調(diào)查，以減少事后的返工時(shí)間。一個(gè)好的印刷電路板組裝廠將能夠?yàn)槟峁椭?/p>

為通孔零件使用正確的孔尺寸和焊盤(pán)直徑

許多焊橋是由過(guò)大的孔和/或表面焊盤(pán)造成的。太大的環(huán)形焊盤(pán)會(huì)減小兩個(gè)相鄰引腳的可焊接表面之間的距離。這種減小的距離，特別是在波峰焊操作中，大大增加了焊橋的風(fēng)險(xiǎn)。因此，請(qǐng)按照數(shù)據(jù)表正確確定電鍍通孔和焊盤(pán)的尺寸。

設(shè)計(jì)到最高的可生產(chǎn)性水平

可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)適用于表面貼裝和通孔組件，并與考慮到零件焊盤(pán)圖案的尺寸和間距的可生產(chǎn)性有關(guān)。

IPC（AssociationConnectingElectronicsIndustries）發(fā)布了PCB設(shè)計(jì)和組裝的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，他們將A級(jí)定義為一般可生產(chǎn)性的首選級(jí)別。在某些設(shè)計(jì)中，非常小的間距是不可避免的，但在許多設(shè)計(jì)中，它們是可以避免的。此處的最佳做法是避免使用不必要的小零件或緊密的間距。

正確應(yīng)用阻焊層

阻焊層是PCB頂部的涂層，適用于不需要焊料的任何地方。焊料本質(zhì)上不想粘附在阻焊層上，在大多數(shù)情況下，阻焊層是一種環(huán)氧樹(shù)脂。阻焊層應(yīng)該應(yīng)用在任何地方，尤其是在組件的引腳之間。不在引腳之間使用阻焊層，無(wú)論是有意還是無(wú)意，都會(huì)產(chǎn)生很高的焊料橋接風(fēng)險(xiǎn)。

在PCB上放置基準(zhǔn)點(diǎn)

基準(zhǔn)標(biāo)記是您在PCB設(shè)計(jì)中精確設(shè)計(jì)的標(biāo)記，可讓自動(dòng)化機(jī)器找到您的PCB并對(duì)齊電路板上每個(gè)部件的位置。正確使用時(shí)，組件放置和對(duì)齊很容易。

IPC推薦三個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)記，兩個(gè)在對(duì)角，一個(gè)在另一個(gè)角。大多數(shù)PCB組裝廠只接受對(duì)角的兩個(gè)。使用不良的基準(zhǔn)標(biāo)記或放置不良的標(biāo)記會(huì)增加錯(cuò)位零件的風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而增加焊橋的風(fēng)險(xiǎn)。

與高質(zhì)量的PCB組裝廠合作

您可能無(wú)法控制制造過(guò)程，但您可以控制與誰(shuí)合作。由于焊料橋接的大多數(shù)原因都在構(gòu)建過(guò)程中，因此與知道自己在做什么的合同制造商合作至關(guān)重要。與愿意向您展示他們的流程并與您討論細(xì)節(jié)的CM合作。

您可以向他們提問(wèn)以更好地了解他們的流程，包括詢(xún)問(wèn)他們?nèi)绾伍_(kāi)發(fā)焊膏模板以及他們?nèi)绾芜M(jìn)行電路板檢查流程。