據(jù)ICinsights報(bào)道，在2020 年因 Covid-19 病毒危機(jī)導(dǎo)致的全球衰退后，模擬半導(dǎo)體的銷(xiāo)售額在 2021 年同比飆升至前所未有的 30% ，預(yù)計(jì) 2022 年模擬集成電路市場(chǎng)又將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。

預(yù)計(jì) 2022 年模擬 IC 總銷(xiāo)售額將增長(zhǎng) 12% 至 832 億美元，單位出貨量將增長(zhǎng) 11% 至 2387 億（圖 1）。預(yù)計(jì) 2022 年模擬 IC 的平均售價(jià)將增長(zhǎng) 1%。

圖1

去年的模擬 IC 市場(chǎng)將因其增長(zhǎng)的力量和廣度而成為一個(gè)值得銘記的市場(chǎng)。模擬市場(chǎng)在 2021 年以 30% 的驚人增長(zhǎng)將銷(xiāo)售額提升至 741 億美元的歷史新高。IC Insights 的第一季度更新顯示，模擬單元出貨量在 2021 年攀升 22%，達(dá)到 2151 億的創(chuàng)紀(jì)錄水平。強(qiáng)勁的需求和有據(jù)可查的供應(yīng)鏈中斷共同促成了去年模擬 IC 的平均銷(xiāo)售價(jià)格上漲了 6%。（在此之前，模擬 ASP 增加的最后一年是 2004 年。）

今年，IC Insights 跟蹤的每個(gè)主要通用模擬和特定應(yīng)用模擬市場(chǎng)類(lèi)別預(yù)計(jì)都將實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)，從放大器和比較器領(lǐng)域的 7% 增長(zhǎng)到汽車(chē)專(zhuān)用模擬 IC 的 17% 增長(zhǎng)（圖 2）。

圖 2

5G 手機(jī)和支持它們的基礎(chǔ)設(shè)施的出貨量不斷增長(zhǎng)是預(yù)計(jì) 2022 年通信領(lǐng)域?qū)⒄寄M IC 銷(xiāo)售額最大部分的關(guān)鍵原因之一。無(wú)線(xiàn)通信應(yīng)用預(yù)計(jì)將占到 2022 年銷(xiāo)售額的 91%通信模擬部分今年有線(xiàn)通信應(yīng)用占 9%。

電源管理 IC 預(yù)計(jì)將在 2022 年成為第二大模擬組成。電源管理芯片有助于調(diào)節(jié)電源使用，以保持設(shè)備運(yùn)行溫度更低，并有助于延長(zhǎng)電池壽命——這是手機(jī)、筆記本電腦等移動(dòng)/電池操作系統(tǒng)的基本功能便攜式系統(tǒng)。它們還調(diào)節(jié)諸如步進(jìn)電機(jī)、通信接口和顯示器背光等功能。

模擬芯片前十榜單，德州儀器穩(wěn)居龍頭

據(jù)ICinsights報(bào)道，模擬 IC 仍然是當(dāng)今幾乎所有以數(shù)字為中心的系統(tǒng)中的關(guān)鍵組件。消費(fèi)類(lèi)、計(jì)算、通信、汽車(chē)和工業(yè)/醫(yī)療系統(tǒng)依靠模擬設(shè)備來(lái)管理功耗并幫助延長(zhǎng)便攜式設(shè)備的電池壽命。

IC Insights在最新報(bào)告中對(duì) 2020 年領(lǐng)先的模擬 IC 供應(yīng)商進(jìn)行了排名（下圖）。這 10 家公司的模擬 IC 銷(xiāo)售額合計(jì)為 354 億美元，占去年模擬 IC 市場(chǎng)總額 570 億美元的 62%，與 2019 年的份額相同。

憑借 109 億美元的模擬銷(xiāo)售額和 19% 的市場(chǎng)份額，德州儀器在 2020 年繼續(xù)牢牢占據(jù)模擬設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商的地位。TI 的模擬銷(xiāo)售額與 2019 年相比增長(zhǎng)了約 6.5 億美元，即 6%。TI 2020 年的模擬收入占到了其 IC 銷(xiāo)售額136 億美元的 80%，占其半導(dǎo)體總收入 145 億美元的 75%。

統(tǒng)計(jì)顯示，到2020 年，TI 大約一半的模擬器件是在 300mm 晶圓上制造的。該公司此前曾表示，與使用 200mm 晶圓生產(chǎn)相比，在 300mm 晶圓上制造模擬 IC 將未封裝部件（在芯片級(jí)）的成本降低了 40%。據(jù) TI 稱(chēng)，在 300 毫米晶圓上制造的完全封裝和測(cè)試的 IC 成本比在 200 毫米晶圓廠制造的 IC 低約 20%。

憑借如此顯著的成本節(jié)約，TI 宣布了在德克薩斯州理查森建造 300 毫米晶圓廠的計(jì)劃，以支持未來(lái)的模擬增長(zhǎng)。新工廠將位于其現(xiàn)有的 300mm RFAB 工廠旁邊。TI 高管去年暗示該晶圓廠可能會(huì)在 2022 年開(kāi)始生產(chǎn)。

排名第二的模擬器件公司 （ADI） 的 2020 年模擬 IC 銷(xiāo)售額下降了 1%，至 51 億美元，占市場(chǎng)份額的 9%。ADI 表示，其模擬設(shè)備，包括其通過(guò) 2017 年收購(gòu)凌力爾特公司獲得的許多設(shè)備，解決了“從傳感器到云、直流到 100 GHz 及以上，以及納瓦到千瓦”的機(jī)會(huì)。ADI 在全球擁有超過(guò) 125，000 名客戶(hù)。其 2020 年最終用途應(yīng)用的銷(xiāo)售額是工業(yè) （53%）、通信 （21%）、汽車(chē) （14%） 和消費(fèi)者 （11%）。

Skyworks Solutions 在 2020 年排名中躍居第三。Skyworks 專(zhuān)注于手機(jī)和智能手機(jī)的前端模塊和功率放大器、用于無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施的高度集成的 SiP 和 SoC 設(shè)備、電源管理芯片、精密模擬組件、WiFi 連接模塊和 IC，以及用于 ZigBee 和藍(lán)牙應(yīng)用的智能能源 IC。

Skyworks 指出，其 2020 年的超常增長(zhǎng)主要是由于對(duì)無(wú)線(xiàn)連接產(chǎn)品的總體需求增加以及包括 5G 和 Wi-Fi 6 解決方案在內(nèi)的技術(shù)升級(jí)周期的開(kāi)始。此外，這些下一代解決方案的每臺(tái)設(shè)備平均內(nèi)容有所增加。該公司表示，其芯片是三星、Oppo、Vivo、小米和其他一級(jí)玩家推出的 5G 智能手機(jī)中的重要組成部分。

歐洲三大IC供應(yīng)商——英飛凌、意法半導(dǎo)體和恩智浦——均入選2020年前10名模擬供應(yīng)商。它們合計(jì)占全球市場(chǎng)份額的17%，比2019年下降了一個(gè)百分點(diǎn)。英飛凌排名最高歐洲模擬供應(yīng)商，銷(xiāo)售額增長(zhǎng) 2%，達(dá)到 38 億美元。英飛凌繼續(xù)擴(kuò)大其在汽車(chē)（2020 年銷(xiāo)售額的 41%）和電源/傳感器系統(tǒng)（2020 年銷(xiāo)售額的 31%）應(yīng)用中的影響力。工業(yè)電源控制 （16%） 和連接安全 （11%） 完善了其其他主要的最終用途應(yīng)用程序。

ST 排名第五，模擬銷(xiāo)售額下滑 1% 至 33 億美元（6% 市場(chǎng)份額），NXP 排名第六，銷(xiāo)售額為 25 億美元（4% 市場(chǎng)份額）。ST 的模擬重點(diǎn)是運(yùn)動(dòng)控制（電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 IC 和高壓驅(qū)動(dòng)器 IC）、自動(dòng)化（智能電源開(kāi)關(guān)）和能源管理（電力線(xiàn)通信 IC）應(yīng)用。恩智浦的一個(gè)關(guān)鍵增長(zhǎng)領(lǐng)域是汽車(chē)，其模擬銷(xiāo)售是新興系統(tǒng)（如激光雷達(dá)、車(chē)輛網(wǎng)絡(luò)和 5G）的重要組成部分。

應(yīng)該注意的是，IC Insights 對(duì)模擬銷(xiāo)售最高的排名是基于 WSTS 建立的定義，即“如果設(shè)備中集成電路總芯片面積的至少 50% 被歸類(lèi)為模擬設(shè)備，設(shè)備被模擬電路占用。” 例如，一些模擬公司將不到 50% 的模擬電路嵌入到他們的各種邏輯芯片中。IC Insights 根據(jù) WSTS 定義將這些設(shè)備分類(lèi)為特定應(yīng)用的邏輯或其他類(lèi)型的組件。