寧波2022年4月25日/美通社/ -- 近日，第19屆中國半導體封裝測試技術與市場年會于江蘇如期舉行，受疫情影響，此次會議以線下+線上的形式進行，博威合金（上證所股票代碼：601137）受邀參與。在專題研討會上，博威板帶技術市場部高級經理張敏帶來了《高品質半導體引線框架銅合金》的主題演講，并與現場的半導體領域專家、權威人士共同探討了后摩爾時代先進封裝材料和工藝技術的發(fā)展方向。

半導體芯片材料；博威合金

解決引線框架技術難題 為"中國芯"制造"穿針引線"

在演講中，張敏梳理了引線框架材料的發(fā)展趨勢，他提到，引線框架作為一種經典的封裝方式，在技術上仍然不斷取得進步。

作為半導體的芯片載體，引線框架起到了和外部導線連接傳導信號的橋梁作用，此外還承擔穩(wěn)固芯片、傳輸熱量等功能。而在5G時代，數據處理量大、傳輸速度快等特性對半導體材料提出了更高的安全和穩(wěn)定的要求，材料需具備高強高導特性。但是在國際關系緊張、原材料漲價、交付周期延長等綜合因素的作用下，國內一度出現芯片短缺的局面。

作為國內領先的高端特殊合金材料應用方案提供商，博威合金通過近30年研發(fā)沉淀和科技創(chuàng)新，重點進行新材料產品研究開發(fā)，生產的高強高導蝕刻材料能夠更好地適應半導體封裝"小型化"的發(fā)展趨勢，在大規(guī)模集成電路引線框架上實現了量產，成為半導體芯片產業(yè)升級的"幕后英雄"。

張敏在演講中提到的boway 19400、boway 70250、boway 19210等產品便是博威合金對半導體引線框架材料的代表性解決方案。

密切跟蹤行業(yè)技術發(fā)展趨勢 打造產品和技術壁壘

我國半導體引線框架的技術正處于迅猛發(fā)展階段，封裝密度急劇增加，鍵合區(qū)域面積增加，材料需具備高強高導特性、更高級的銅帶表面質量等特性。

具體而言，引線框架中的蝕刻工藝IC框架材料性能需要材料具備蝕刻加工性能，包括半蝕刻、全蝕刻、帶材側彎、平面度、微觀顆粒的尺寸等；兼?zhèn)潆婂冃阅埽子陔婂儯煌瑫r，材料在表面形貌上無表面缺陷，在導電率、中等屈服強度、折彎的成型性、材料的成本等方面均有優(yōu)異的表現。

在沖壓工藝分立元器件框架材料性能上，則需要材料具備抗高溫軟化性能；合金熱處理后，材料要能夠不可逆的伸長；同時要求材料兼?zhèn)潆婂冃阅芎退芰系恼掣叫裕还β势骷霎愋推鞑臅r，材料則要易加工，具備高導電的特性；在表面形貌上無表面缺陷。

半導體芯片材料；博威合金

可以看出，高強度、抗高溫軟化、易于電鍍、表面缺陷少、內應力要小是引線框架材料發(fā)展的大勢所趨。針對這些特性，博威合金密切跟蹤技術發(fā)展趨勢，研發(fā)出boway 19400、boway 70250、boway 19210等半導體封裝沖壓與蝕刻材料，為客戶提供更加系統全面的解決方案。

堅持"創(chuàng)新科技，研發(fā)引領"鑄就半導體封裝領域護城河

通過近30年的研發(fā)沉淀和技術積累，博威合金已經成功轉型為新材料應用解決方案的提供商。支持博威合金成功轉型并保持行業(yè)領軍者地位的，則是公司一直堅持的"創(chuàng)新科技，研發(fā)引領"的發(fā)展理念。

從產品及應用來說，在銅基材料加工領域，博威合金差異化特征賦予了自身最深的產品壁壘，在半導體封裝材料的科研突破則加深了企業(yè)的護城河。加之品牌壁壘、技術和資金壁壘，共同推動博威合金站上行業(yè)領軍者的地位。

博威合金也得到了市場的良性反饋。最新發(fā)布的2021年財報顯示，博威合金2021年營收達100.4億元，同比增長41.4%，實現了連續(xù)五年持續(xù)增長，其中新材料業(yè)績尤其突出。

半導體芯片材料；博威合金

未來，國內外市場的擴容和博威合金自身產能的有序擴張，內外合力將推動博威合金打開新的發(fā)展格局。