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使用統(tǒng)一且可擴(kuò)展??的SMARC EVK平臺(tái)加快評(píng)估流程

星星科技指導(dǎo)員 ? 來源:瑞薩電子 ? 作者:Ryu Miki ? 2022-04-26 09:13 ? 次閱讀
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市場(chǎng)上有許多專用的評(píng)估套件。然而,這些專用評(píng)估套件成為更長(zhǎng)開發(fā)周期的問題之一,因?yàn)樾枰徺I新的設(shè)備來評(píng)估不同的設(shè)備,并且在充滿評(píng)估套件的實(shí)驗(yàn)室中找到專用評(píng)估套件可能是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)。瑞薩決定通過將新產(chǎn)品(RZ/V2L、RZ/G2L、RZ/G2LC 和 RZ/G2UL)的評(píng)估套件統(tǒng)一到 SMARC(“智能移動(dòng)架構(gòu)”)V2.1 外形尺寸中來簡(jiǎn)化開發(fā)周期。

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圖 1:統(tǒng)一且可擴(kuò)展的 SMARC EVK 平臺(tái)

SMARC V2.1 外形尺寸

這種外形尺寸可以分為配備 MPU、DDR-Memory 等的模塊板和帶有連接器以連接各種外圍設(shè)備(如 USB、LAN 等)的載板。具有不同功能和性能的 MPU 可以在一個(gè)只需更換模塊板即可進(jìn)行擴(kuò)展。除了SMARC之外,各產(chǎn)品的模塊板之間的電路是統(tǒng)一的,設(shè)計(jì)時(shí)考慮了軟件開發(fā)的可擴(kuò)展性。

簡(jiǎn)單的原型制作

MPU、DDR-Memory 和 PMIC 未安裝在載板上。因此,載板設(shè)計(jì)不需要在 MPU、DDR-Memory 和 PMIC 之間進(jìn)行復(fù)雜的 PCB 設(shè)計(jì)。開發(fā)人員可以通過使用低層印刷電路板,根據(jù)自定義接口輕松制作低成本的“載板”。將瑞薩模塊板與用戶定制板相結(jié)合,可以跳過復(fù)雜的設(shè)計(jì),在很短的開發(fā)時(shí)間內(nèi)就可以創(chuàng)建一個(gè)幾乎完整的原型系統(tǒng)。

Linux 軟件包

瑞薩電子計(jì)劃發(fā)布用于 RZ/G2L、RZ/G2LC、RZ/G2UL 和 RZ/V2L 評(píng)估套件的 Linux 軟件包,包括 Linux 內(nèi)核和設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序。此外,它可以在這四個(gè)評(píng)估套件上穩(wěn)定運(yùn)行。

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圖 2.四個(gè)評(píng)估套件和 Linux 軟件包

總之,通過使用一個(gè) SMARC 評(píng)估套件平臺(tái)和 Linux 軟件包,可以立即對(duì) RZ/G2L、RZ/G2LC、RZ/G2UL 和 RZ/V2L MPU 進(jìn)行評(píng)估。并且,客戶可以通過一塊模塊板評(píng)估瑞薩四款產(chǎn)品的功能和性能差異,使用現(xiàn)成的 Linux 軟件包輕松創(chuàng)建 Linux 環(huán)境,使客戶能夠?qū)W⒂趹?yīng)用軟件開發(fā),這是他們的核心競(jìng)爭(zhēng)力。借助評(píng)估套件和模塊板,客戶可以降低總體擁有成本,并縮短上市時(shí)間。

審核編輯:郭婷

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