近日，“元宇宙”掀起了一股熱潮，受到科技巨頭們的大力追捧。但目前來看，元宇宙還處于框架構建的階段，其興起的背后，是日漸成熟的5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、人工智能、大數(shù)據(jù)、AR/VR可穿戴設備等底層技術向前發(fā)展的必然結果。在構建過程中，如何將人虛擬化將會是敲開元宇宙大門的秘鑰，而這把秘鑰正是我們如今已經(jīng)熟知的智能穿戴設備。

盡管現(xiàn)在的智能穿戴技術還不足以搭建元宇宙，但是作為物聯(lián)網(wǎng)的一種重要應用場景，智能穿戴應用爆發(fā)力十足。根據(jù)中商情報網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，中國可穿戴設備市場規(guī)模一直保持增長趨勢，從2017年的212.6億元增長至2020年的559.2億元，年均復合增長率達38.04%，預計2022年將達到964.2億元的市場規(guī)模。

數(shù)據(jù)來源：弗若斯特沙利文、中商產業(yè)研究院整理

智能穿戴乘風而起

應用市場加速升級

智能穿戴，即穿戴的智能化，意味著人們可以通過硬件設備更好地感知自身和外部信息。對于感知自身信息，最常見的是運動健身和醫(yī)療保健領域，如可穿戴式運動傳感器、具有健康數(shù)據(jù)管理功能的智能手表等。而對于感知外部信息，其應用領域就比較廣泛，從休閑娛樂、信息交流到行業(yè)應用，應有盡有，如具備游戲手柄和視覺捕捉模組的VR游戲套裝、可進行視覺和音頻交互的智能眼鏡、冬奧會賽場上采用的“測溫創(chuàng)可貼”等。

隨著用戶人群不斷擴大，產品形態(tài)逐漸呈現(xiàn)多元化趨勢，產品特征也在向智能化和小型化快速發(fā)展，因此，擁有先進制程工藝、更小芯片體積、更低功耗的存儲芯片對于穿戴設備來說極為重要。

案例分析

在今天，智能穿戴設備待機幾周甚至是一個月已經(jīng)成為了基本操作，而對于具有疾病治療、康復監(jiān)測等醫(yī)療保健領域的穿戴設備來說，其要求更高，不僅需要長時間續(xù)航并保持不間斷運行，還要求在小小的PCB板上加入各種監(jiān)測人體的傳感器，實時保存用戶的體征指標，以便醫(yī)生動態(tài)把控患者病情。另外，這類醫(yī)療監(jiān)護設備對疾病治療有著重要參考價值，體征數(shù)據(jù)存儲的可靠性和穩(wěn)定性顯得尤為重要。此時存儲器的功耗、體積和性能就起到了關鍵作用，在尺寸變小而性能又不能降低要求的情況下，如果能解決長時間續(xù)航和即時存儲方面的痛點，將可以全面提升智能穿戴設備的市場競爭力。

因此高性能、小尺寸、低功耗的存儲芯片成為了此類設備的理想選擇，它可以有效幫助智能手表準確且長期穩(wěn)定地采集、存儲和轉化大量的數(shù)據(jù)信息。

智能穿戴存儲痛點

機遇與挑戰(zhàn)并存

01物理空間有限

“小巧便捷”是智能穿戴存儲的一大痛點。在極其有限的物理空間中，必須要容納LED顯示屏、存儲器、各種傳感器、藍牙芯片和電池等零部件。

02續(xù)航時間短

由于容納電池的空間有限，產品通常需要在省電模式下運行。作為其重要元件之一，存儲器需要最大限度地降低功耗，保證設備能以低能耗重復多次寫入和擦除數(shù)據(jù)。

03穩(wěn)定性和可靠性要求

防水防震等特性對智能穿戴設備來說尤其重要，特別是健康監(jiān)測設備。能適應各種環(huán)境的良好存儲器，可以讓設備在高溫、落水、撞擊等設備受損和長時間工作時，保證數(shù)據(jù)的寫入的穩(wěn)定性和存儲的可靠性。

04高性能要求

隨著發(fā)展，智能穿戴產品愈來愈小，但其集成功能卻愈來愈多。如何在低功耗的情況下保證存儲器具有高靈敏度，也是智能穿戴存儲領域的一大挑戰(zhàn)。

05數(shù)據(jù)安全

大多數(shù)智能穿戴產品會存儲大量的數(shù)據(jù)指標。當心率、心跳、運動、睡眠等生理數(shù)據(jù)被竊取的話，用戶的個人健康和安全難免會被不法分子利用。因此存儲行業(yè)也需要不斷提高產品的數(shù)據(jù)加密能力，最大程度地規(guī)避數(shù)據(jù)泄露等安全問題。

合適的解決方案

讓智能穿戴走得更遠

江波龍積極響應智能穿戴市場的定制需求，先后研發(fā)出數(shù)款小尺寸高性能的存儲芯片，緊跟可穿戴設備智能化小型化發(fā)展趨勢，進一步提高產品競爭力。

ePOP3

容量：8Gb+4Gb/8Gb+8Gb
工作溫度：-25℃~85℃
尺寸：10*10*0.9mm

ePOP3將eMMC與LPDDR整合在同一封裝內，搭配低功耗模式（對比正常模式，功耗最大可降低30%），有效提升終端設備的續(xù)航能力。

Subsize eMMC

容量：4GB/8GB/32GB
工作溫度：-25℃~85℃
尺寸：9*7.5*0.8 mm/9*10*0.8 mm/10*10*0.8mm

這是一款兼顧JEDEC引腳定義的創(chuàng)新型eMMC產品，尺寸更小，減少空間占用，適用于智能手表、TWS等空間非常受限的應用場景。

NAND-based MCP

容量：1Gb+1Gb/4Gb+2Gb
工作溫度：-40℃~85℃
尺寸：8*10.5*1.0 mm/8*10.5*1.0 mm

NAND-based MCP采用Flash和LPDDR合并封裝，簡化走線設計，節(jié)省空間，其核心電壓僅有1.8V，滿足可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)對低功耗的需求。

積極創(chuàng)新驅動轉型

勇當科創(chuàng)的弄潮兒

江波龍始終將產品與技術創(chuàng)新作為驅動品牌轉型升級的核心動力。

1)具備全面自主可控的固件開發(fā)能力和持續(xù)創(chuàng)新能力。公司創(chuàng)新開發(fā)多種自有固件算法，自主開發(fā)的固件覆蓋全部產品線，支撐公司產品的市場競爭力；同時，公司以固件創(chuàng)新推動實現(xiàn)產品的客制化功能，為特定的行業(yè)、客戶、應用場景等提供特定屬性和多種規(guī)格的高端存儲產品。

江波龍電子創(chuàng)新實驗室

2)具有領先的SiP集成封裝設計能力。公司持續(xù)提升SiP封裝設計能力，創(chuàng)新SiP封裝方案，實現(xiàn)存儲產品的小型化、模塊化和多功能化，如ePOP3（集成封裝eMMC與LPDDR的復合存儲產品）、SubsizeeMMC等產品。

3)創(chuàng)新開發(fā)多項存儲芯片測試算法，并通過自主研發(fā)、與第三方合作開發(fā)等多種方式開發(fā)測試硬件，公司創(chuàng)新定制的測試設備在實現(xiàn)同等測試效能的同時，有效降低測試成本；公司形成行業(yè)領先的測試解決方案，實現(xiàn)存儲芯片高速、高頻、大規(guī)模、低功耗測試。

T5503HS2ES測試系統(tǒng)