MPS 公司的 MP5031，可謂新一代網紅快充芯片，支持PD2.0/3.0， PPS， QC2.0， QC3.0， BC 1.2， Apple 3A divider mode， HUAWEI FCP 多種協議，完美適配市面上大部分主流快充手機，讓你盡情享受快充技術帶來的便利！

MP5031 使用 4mmX4mm 的 QFN20 封裝，其小巧的封裝及精簡的外圍器件為布板提供了極大的便利。

在方寸之間的芯片之中集成了物理層、協議層以及策略引擎 （policy engine），以充分支持 PD 通信。

MP5031 作為 ASIC 芯片，與包含 MCU 的控制芯片不同，沒有復雜的編程要求，具有使用方便，可靠性高等特點，同時兼顧靈活性。MP5031 可以搭配 MPS 公司的 DC-DC 轉換器，支持全功率范圍（15W-100W），多通道等各種應用要求，可謂是十分全能！

MP5031 擁有5個可編程 PDO List，根據不同的應用場景及需求，可以編程填寫所需要的 PDO List，支持從15W到最高100W的全功率范圍，多種靈活的 PDO 組合讓 MP5031 成為全功率范圍通吃的“全能型選手”。

圖注：MP5031充電波形

全能二

通信協議方面，MP5031 作為 USB PD 控制器同時兼容了 QC、Apple、FCP 等多種主流協議。全能三

除了純充電協議外，MP5031 還支持 CDP 模式，在 PD 快充的同時，支持 SINK 與 HOST 進行數據通信。全能四

保護方面，MP5031 設計了兩個可編程的 NTC 引腳，可以用于監測 TYPE-C 接口及電路板的溫度，并支持在溫度過高時關機或者降低輸出功率的功能，在快速充電的同時保證安全。

全能五

另外多個 GPIO 引腳還可以配置為監測輸入電壓的功能，在輸入欠壓的時候降低輸出功率。

基于 MP5031，MPS 公司提供多套整體方案。

60W-100W 參考設計：MP5031+MP4247

MP5031+MP4247的方案的優勢如下：

應用Buck-Boost拓撲，集成兩個低導通電阻的低側MOS管，效率、溫升，solution size以及成本的最優解；

支持最高36V輸入電壓，寬輸出范圍3.3V-21V；

默認支持60W，最高可以支持100W輸出功率；

配有三檔可選頻率250kHz/420kHz/600kHz，同時搭載抖頻功能以獲得更好的EMI表現；

支持CC blank功能以及線補功能，適配蘋果的MFI規范要求。

效率與發熱性能十分優秀，在60W輸出功率下，效率可達98%，同時芯片溫升僅25℃（基于6.4cmX6.4cm 測試板）。

默認配置有 5V/3A， 9V/3A， 15V/3A， 20V/3A 以及 3.3V-21V/3A 的 APDO， 支持 PD2.0/3.0， QC2.0/3.0， BC1.2 DCP/CDP， Apple divider mode， 1.2V/1.2V， HUAWEI FCP 等多種主流協議。

100W 參考設計：MP5031+MP2491C

MP5031+MP2491C的方案優勢如下：

應用 Buck 拓撲，內部集成兩個低導通電阻的 MOS，默認支持100W輸出功率；

支持最高32V輸入電壓，寬輸出范圍5-20V；

頻率固定為490kHz；

外部 ILIM 電阻可以便捷調節電流限；

搭載 Low Dropout Mode 功能，最大占空比可以達到98%，在21V的輸入條件下仍可以輸出20V；

同時在3.5cmX3.8cm的驗證板上，100W的芯片溫升只有57度，效率可達約98.5%。

默認配置有5V/3A，9V/3A，15V/3A，20V/5A四檔固定 PDO，同樣支持 PD2.0/3.0，QC2.0，BC1.2 DCP/CDP， Apple divider mode， 1.2V/1.2V， HUAWEI FCP 等多種主流協議。