近日，中國長城科技集團股份有限公司公布，其旗下的鄭州軌道交通信息技術研究院在研制半導體激光隱形晶圓切割設備的經驗和基礎上，推出了支持超薄晶圓全切割工藝的全自動12寸晶圓激光開槽設備，該設備不僅具有常規激光開槽功能，還支持5nm DBG工藝、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圓廠IGBT工藝端相關制程和TAIKO超薄環切等各種高精端工藝。

據介紹，該設備支持模塊化的不同脈寬激光器。配置有可實現光斑寬度及長度連續可調的自主研發的光學系統，再結合激光隱切設備及超高精度運動控制平臺等技術，最終可實現工藝的全兼容，能夠有效地控制產品破損率及提高芯片良率。

在鄭州研究院與國內專家的鉆研之下，國產開槽設備的5nm先進制程及超薄工藝等技術取得了重大突破。

在幾天前，中國長城也公布了其自主研發的商用型高精度螺絲鎖付設備正式投入產線應用的消息，并得到了M1.4規格螺釘自動鎖付成功率100%的結果。

中國長城表示，該設備已經開始批量生產，研發部門也在向更小直徑的M1技術方向攻克。

綜合整理自 觀察者網 財聯社 中國長城官網

編輯 黃昊宇