科大訊飛啟動“訊飛超腦2030計劃”

近日，科大訊飛董事長劉慶峰及總裁吳曉如做主題演講，與1萬多名員工以直播形式共同回顧科大訊飛的2021，展望2022。現場，“訊飛超腦2030計劃”及“雁陣計劃”重磅發布。

過去一年，科大訊飛不忘用人工智能建設美好世界的初心，堅持滿足社會剛需，回歸價值創造的根本，推動社會進步。年會現場，回顧1500多封來自聯合國公益組織、冬奧組委會、全國人大及政協還有全國各地多個合作單位的感謝信，字字暖心。劉慶峰感慨，“我們的事業正日益深入參與著中國的建設，自豪感、成就感、責任感油然而生，并更上臺階。”

一如科大訊飛高級副總裁、本次年會主持人張友國所言，“這一年，科大訊飛作為人工智能國家隊，從廣大處著眼，胸懷世界志存高遠，從精微處著手，以人工智能技術破解時代命題，真正做到致廣大而盡精微。”

村田開發配備加速度傳感器

近日，株式會社村田制作所（以下簡稱“本公司”）已開發了配備加速度傳感器和Bluetooth? Low Energy的超小尺寸UWB（1）通信模塊“Type 2AB”（以下簡稱“本產品”）。本產品中配備了Qorvo，inc.（以下簡稱“Qorvo公司”）的UWB IC和Nordic Semiconductor（以下簡稱“Nordic公司”）的Bluetooth Low Energy SoC（2）。預定于2021年12月以后開始量產。

為了實現智慧城市和智慧工廠，需要檢測人和物的位置信息，因此使用了Wi-Fi?和Bluetooth、GPS等無線通信技術，但是近年來，能夠以更高的精度檢測位置信息的UWB通信方式越來越受到關注。在UWB通信方式中使用了非常寬的頻帶，受障礙物影響更小，因此能夠檢測幾厘米級別的高精度位置信息，這是傳統無線通信技術難以實現的。此外，由于它的抗干擾性強，能夠進行穩定的通信，因此也可用于非接觸式支付系統等應用。

本產品以至今為止在本公司的Wi-Fi和Bluetooth模塊產品開發中積累的高頻設計技術和特有的高密度貼裝技術和樹脂封裝技術為基礎，將在UWB通信和Bluetooth市場分別擁有實績的Qorvo公司的UWB IC和Nordic公司的Bluetooth Low Energy SoC進行組合，從而開發了超小尺寸的UWB通信模塊。

NVIDIA發布60余項CUDA-X庫更新

NVIDIA 于近日發布60多項 CUDA-X? （NVIDIA 的一個庫、工具和技術集）更新。這些更新涵蓋了眾多學科，能夠顯著提升 CUDA? 軟件計算平臺的性能。

目前有數十項更新已經可以使用，它們加強了 CUDA 作為業內最綜合全面的平臺地位，供開發人員構建加速應用以應對高性能計算領域的挑戰，例如 6G 研究、量子計算、基因組學、藥物發現和物流優化，以及機器人技術、網絡安全、數據分析等方面的高深研究。

NVIDIA 開發者計劃副總裁 Greg Estes 表示： “AI 和加速計算領域的創新正在推動重大科學突破，并幫助幾乎所有行業創造出新的應用和服務。通過這些更新， NVIDIA 讓研究者和開發者比以往任何時候都更容易利用 CUDA 的強大功能，并從我們的平臺獲得更高性能。”