我們以往關注的連接器領域，不管是RJ45連接器還是Mini I/O連接器，抑或是高速背板連接器，都屬于有線接觸式連接器的范疇。不論是在工業場景中還是日常生活場景中，有線接觸式連接器是最常見也是最可靠的連接方式。但有線的接觸式連接，在工業場景中以機器人應用為例，不可避免地會出現多線路的信號干擾同時有線的布局總會限制設備的行動。

還有很多這種類似情況，溫度變化，防護不當，pogo pi連接器易受損壞；強電環境，電磁變頻驅動，傳統滑環電刷穩定性難以保證；LED顯示屏安裝走線復雜，價格高昂；如果能打破有線束縛，規避傳統連接器的短板，保證數據高帶寬下點對點的傳輸，就能對解決以上場景的困難提供新思路。這種思路下，顛覆傳統連接器的非接觸式連接器技術成了簡化機械連接的一個創新。

MOLEX 非接觸式連接技術：高速率下效率大提升

MOLEX在去年收購Keyssa很大程度上是看中了Keyssa在非接觸連接器上的技術實力，Keyssa當時的非接觸式線纜連接器技術是基于極高頻（EHF）技術，這種嵌入式的非接觸式連接技術能以極高的速度傳輸數據，同時功耗非常低，不管是用于外部連接還是內部連接都極具優勢。Keyssa 的非接觸連接技術大大增強了Molex在毫米波天線連接方面的實力。

（圖源：MOLEX）

這種固態的非接觸板對板連接器在60GHz頻段上的數據傳輸速率高達6Gbps，功耗遠低于Wi-Fi最低的12.5 Pj/bit。這種非接觸式連接器可以很容易地被集成到客戶的終端產品中，同時可支持多種作為行業標準的高速數據和視頻協議，而且不需要對軟件或固件進行任何改動。

在非接觸連接器中，MOLEX利用虛擬管道I/O（VPIO）技術為低速和高速信號內置信號聚合功能。VPIO 聚合低速和高速信號以通過一條或多條鏈路同時傳輸，有助于補償影響鏈路性能完整性的實時事件。當與非接觸式連接器結合使用時，VPIO 可創建可擴展且高效的I/O，不受機械連接器的限制。該技術降低了整個連接器系統的EMI與RFI，進一步拓展了連接的信號距離。

MOLEX的Keyssa非接觸式連接技術除了在高數據傳輸速率上顯得尤為突出，VPIO更解決了協議效率低下的問題，擺脫了機械接觸式連接器的限制。

ST非接觸式連接器技術：高速率下的超低功耗

ST的非接觸式連接器技術基于60GHz毫米波技術，具有高帶寬、低功耗、近距離、點對點傳輸等特點，提供優異的性能功耗比。ST非接觸式連接器中的ST60 60GHz RF收發器提供節能的高數據速率無線鏈路，可在短距離的點到點通信中擺脫對物理電纜和連接器的需求。ST60能提供傳輸速度高達6.25 Gbps以及功耗極低的最佳非接觸性能。

（圖源：ST）

板到板的非接觸連接依然是這種技術應用得最多的地方，這種基于芯片的非接觸式連接消除了電子設備中的柔性電纜，消除了工業電子系統中由于擾區和彎曲而受到機械應力的電纜。對于工業應用來說，設備與設備之間的ST60連接消除了連接器磨損，24 dB總鏈路預算和7ns的延遲對比接觸式連接也是能夠接受的。

高數據速率是此類非接觸式連接必備的，除此之外，ST的非接觸式連接技術更偏向于在功耗上做優化。ST60設計得尤為緊湊，集成了工作于半雙工模式的全射頻收發器，支持低功耗ASK調制方案。ST60發送模式下44mW的功耗，接收模式下27mW的功耗，關機模式下3.5μW的功耗，在最高數據速率下，發送時為7 pJ/bit，接收時為5.4 pJ/bit無一不是業內最低的功耗。

小結

就本身的非接觸式連接產品而言，兩個不同技術下的產品系列可謂是各有千秋，不難看出，高數據速率是此類技術應用的基礎。MOLEX的Keyssa非接觸式連接技術因為其VPIO的存在，不論是在效率上還是拓展性上都是目前其他非接觸式技術無法做到的，適配于像數據中心這類應用，當數據量日漸龐大，內存需求越來越高，數據中心之間層級的連接會需要更高等級的連接性能。ST則繼承了其在芯片設計上的長處，將功耗降低到了無可挑剔的地步。對于任何功耗敏感的應用，這都是極好的選擇。目前這種技術應用得還不算廣泛，作為顛覆傳統的創新，非接觸式連接器日后肯定會有更多用武之地。