隨著之前一波手機(jī)取消耳機(jī)孔的設(shè)計，TWS耳機(jī)逐漸被用戶接受。而經(jīng)過一段時間的發(fā)展，產(chǎn)品也已經(jīng)覆蓋到各個價位了，OPPO也有多款TWS耳機(jī)發(fā)布。eWiseTech這次也入手了最新款的OPPO Enco Free 2i，一款帶有降噪的TWS耳機(jī)，所以來看看它的內(nèi)部吧。

拆解步驟

老規(guī)矩，第一步先取下耳塞，揚(yáng)聲器防塵網(wǎng)位于耳機(jī)位置。

沿后方合模線撬開，四周全部使用膠粘劑密封。取下后殼可以看到耳機(jī)是使用的LDS天線， 靠近耳機(jī)的一側(cè)是觸控軟板。小心撕開軟板部分，撬下天線板，可以看到下方的主板，主板四周也全部被膠粘劑灌滿。

下方的充電觸點(diǎn)是直接焊接在主板上面。所以取下主板前，需要先取下兩個充電觸點(diǎn)。

把主板上面的BTB連接器斷開后取下主板，主板上面涂有一層透明防水膠。麥克風(fēng)通過一塊FPC軟板焊接在主板上面，焊點(diǎn)上涂有半透明紅色固定膠。

然后沿前方合模線取下?lián)P聲器電池部分，內(nèi)支撐上面有一塊入耳檢測FPC。

電池被電池支架固定在下方，四周涂有白色膠粘劑，電池側(cè)面有用于固定耳機(jī)充電的磁鐵。撬開膠粘劑后，可以看到電池是直接焊接在主板上面，由于軟板連接揚(yáng)聲器，無法單獨(dú)取下。

使用烙鐵取下電池和電池支架，電池通過雙面膠固定在電池支架里面。

最后分離前殼和麥克風(fēng)揚(yáng)聲器軟板，內(nèi)部的觸控按鍵，麥克風(fēng)，揚(yáng)聲器都固定在同一塊軟板上，軟板通過BTB接口與主板連接。

耳機(jī)到此拆解完成，開始拆解充電盒，先使用撬棍取出內(nèi)支撐。LED指示燈四周有黑色泡棉防止漏光，主板上面USB接口有硅膠套保護(hù)，主板上面ZIF接口都涂了白色膠粘劑。

分離上蓋和底殼。取下內(nèi)支撐后，直接可以分離。指示燈位置有塑料導(dǎo)光板保護(hù)。在側(cè)方按鍵內(nèi)部有硅膠保護(hù)。

主板用螺絲固定，斷開ZIF接口，擰下螺絲，取下電池和主板。電池是兩塊鋰離子聚合物電池直接塞進(jìn)電池倉，一側(cè)貼有黑色泡棉用于保護(hù)。還貼有雙面膠，取出時比較費(fèi)勁。

充電盒電池使用了很少見的兩塊軟包電池并聯(lián)組成。電池制造商為重慶市紫建電子股份有限公司。型號：XE208，額定容量：480mAh/1.824Wh，標(biāo)稱電壓：3.8V。

按鍵板和LED燈板都通過雙面膠與內(nèi)支撐固定。按鍵板上方有一個霍爾傳感器件，用于判斷充電盒開啟和關(guān)閉。LED燈板帶有黑色泡棉，泡面下有兩顆不同規(guī)格的貼片LED。

主板ic信息

耳機(jī)主板IC（下圖）:

1：Goodix-GH611 -電容式入耳檢測及觸控2合1芯片

2：Tkplusemi-SY8602 -線性鋰電池充電IC

3：BES- BES2500YP -藍(lán)牙音頻SoC

充電盒主板IC（下圖）:

1：CHIPSEA - CS32F035K6U6-32位ARM微控制器

2：LowPowerSemi- SY8801 -充電盒SOC

3：Tkplusemi - LP5305-充電管理芯片

主控芯片使用了BES恒玄 BES2500YP，超低功耗藍(lán)牙音頻SoC，支持雙模藍(lán)牙5.2，自適應(yīng)ANC主動降噪功能，內(nèi)部集成了高保真音頻DAC和ADC；由高性能雙核ARM Cortex-M33 Star1 MCU子系統(tǒng)和超低功耗傳感器集線器子系統(tǒng)供電，極大地降低了功耗，同時還具備強(qiáng)大的應(yīng)用程序處理能力。

總結(jié)信息

耳機(jī)拆解難度一般，整體由于做防水防塵處理，使用了很多種膠粘劑，密封膠，主板防水膠，白色硅膠，半透明紅色固定膠等。天線使用的是單獨(dú)的一塊LDS天線板，蓋在主板上。充電盒使用膠和卡扣固定，主板上也有大面積的膠粘劑。

耳機(jī)和充電盒的電池都是重慶市紫建電子的電池。另外根據(jù)小E統(tǒng)計共在整機(jī)內(nèi)發(fā)現(xiàn)將近5家國產(chǎn)公司器件，如重慶紫建，BES玄恒科技，微源半導(dǎo)體，思遠(yuǎn)半導(dǎo)體，匯頂科技等。（編：Judy）

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審核編輯：符乾江