在剛剛結束的2021年，全球半導體行業經歷了很多故事。一方面，持續蔓延的芯片短缺給整個半導體行業帶來很大困擾，也給全球半導體生態系統帶來了巨大挑戰。另一方面，受疫情影響，遠程辦公相關的半導體產品需求大增，數據中心，人工智能，5G通信，以及新能源汽車等領域加速發展，促進了半導體產業繁榮。

2022年，中國半導體產業將如何發展?全球供應鏈短缺何時可以緩解?各國政府會如何推動支持半導體產業發展?這些都是行業非常關心的。《半導體芯科技》雜志特別推出——“新年展望(2022 Outlook)”采訪，邀請到了中國電子工程設計院有限公司技術總監 榮國輝與大家分享他對于這些問題的分析和看法。

采訪嘉賓介紹

中國電子工程設計院有限公司技術總監 榮國輝曾在中芯國際、英特爾、長江存儲任職，先后負責半導體工藝、設備、供應鏈等技術管理工作，目前就職于國投中國電子工程設計院有限公司工程技術研究院，負責半導體工廠工程建設相關技術領域的研究工作。

關于中國電子工程設計院有限公司

中國電子工程設計院有限公司秉承“筑平臺創新，聚人才強院”的科技理念，堅持走“開放式創新”的發展道路。建立形成國家級、省部級與院級三級科技平臺，通過科研提升、標準化與知識產權三大科技戰略實施取得了豐碩的科技成果。2013年，批準認定為國家認定企業技術中心，經北京市科協批準建立院士專家工作站。2016年、2019年，被國家認證認可監督管理委員會正式授權國家電子工程建筑及環境性能質量監督檢驗中心、國家健康養老智能系統與裝備質量監督檢驗中心，成為兩個領域唯一的國家級質檢中心。

SiSC：請展望一下2022年全球半導體行業的發展前景。

2022年隨著全球缺芯、中美關系及汽車電子、5G、IOT的帶動，行業將繼續增長式發展。各個國家地區也都在出臺相應政策刺激半導體行業投入。

SiSC：您認為中國半導體行業即將面對怎樣的挑戰?

中國半導體受中美關系影響，將面臨進一步“卡脖子”的問題，全球化市場經濟受到遏制，必將導致在供應鏈各個環節出現問題，同時新冠疫情也影響著貿易及人才流動，這都將對中國半導體造成影響及挑戰。中國半導體一方面積極尋求全球合作，一方面也得自給自足，加大自身技術能力提升，才能突破困局。

SiSC：結合貴司所經營的業務，您認為2022年產品供應鏈將面臨什么問題?

2022年不管是行業產能對全球各個終端行業的影響，還是上游原材料及設備零配件的供應都對行業有所沖擊。同時供應鏈的物流也會對行業造成比較大的影響。

SiSC：國家出臺半導體行業扶持政策，您認為如何充分從中受益，這對貴司業務發展有何指導作用?

國家在半導體扶持政策上營造了一個非常好的氛圍，對公司主營業務也給出了明確的發展方向，起到很好的指導作用。

SiSC：近年來 5G, AI, IoT及無人駕駛等技術快速發展，對于半導體制造和封裝技術帶來哪些新要求或挑戰?貴司如何應對這些新要求?

5G、AI、IoT及無人駕駛在PPACt(功耗、性能、尺寸、成本、上市時間)等各個方面都對行業技術提出了挑戰，由于市場驅動，對半導體工藝技術無論從制程先進性、特色工藝方面，還是先進封裝的應用方面都提出了新的挑戰。

SiSC：貴公司在2022年的市場規劃是什么?

繼續加大半導體、化合物及先進封裝領域的投入，同時緊跟市場前沿發展。

SiSC：回顧2021年，整個半導體行業的發展如何?貴公司又取得了怎樣的成績?

2021年全球半導體、國內半導體受新消費、新市場、新冠疫情、中美新關系的影響，打破傳統半導體周期快速發展，整個上下游產業鏈都繼續良性發展，公司也積極布局半導體業務，有可喜的成績。

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《半導體芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中國半導體行業的專業媒體，已獲得全球知名雜志《Silicon Semiconductor》的獨家授權;這本雜志針對中國半導體市場特點遴選相關優秀文章翻譯，并匯集編輯征稿、國內外半導體行業新聞、深度分析和權威評論、產品聚焦等多方面內容。由雅時國際商訊(ACT International)以簡體中文出版、雙月刊發行一年6期。每期紙質書12,034冊，電紙書發行25,039，內容覆蓋半導體制造工藝技術、封裝、設備、材料、測試、MEMS、IC設計、制造等。每年主辦線上/線下 CHIP China晶芯研討會，搭建業界技術的有效交流平臺。獨立運營相關網站。

審核編輯：湯梓紅