1.LED封裝安全性的認識

LED在生產測試存儲、運輸及裝配過程中，儀器設備、材料和操作人員都很容易因摩擦而產生幾千伏的靜電電壓。當LED與這些帶電體接觸時，帶電體就會通過LED放電。

2.由于半導體材料的電阻率較高、該類芯片在生產過程中因靜電產生的感生電荷不易消失，累積到相當的程度后，就可以產生很高的靜電電壓。這個電壓會產生一個強電場擊穿LED內在的一些絕緣體或PIN結而產生放電現象LED通能承受的最大靜電破壞電壓也不過幾百到幾千伏、瞬間電流足以造成LED的熱破壞進而導致LED的實效。由于靜 還是可電釋放造成的LED內部芯片的損傷。通常來講，器件尺寸越小，所能承受的靜電電壓就越小靜電對其威脅也越大。

2-2 靜電釋放造成的LED內部芯片的損傷

事實上，人體靜電放電往往是引起LED靜電損傷的主要原因之一。在工藝過程中，操作人員的活動范圍大、活動頻繁，與材料和器件的接觸多，操作過程中如果不嚴格按照靜電防護要求進行靜電防護，所累積的靜電不及時導出，也將給LED造成巨大的損害。表2-1列出了活動人體身上的典型電壓。由表2-1可以看出，在相對濕度比較低的工藝流程中，進行必要的靜電防護、嚴格控制活動人體電壓對器件的損傷是極其重要的。但是人體靜電容易被人們忽視，過多的靜電防護措施也容易讓人忽略。在整個LED封裝過程中，所有進行工藝操作的人員一定要時刻將靜電防護的理念牢記在心。

審核編輯：湯梓紅