第五章 走向量產

功能樣品出來后，第一時間給到測試工程師做UI測試，驗證軟件與硬件，以及各操控方面的細節.同時第一時間安排做可靠性測試：

ESD

可靠性測試有很多，比如高低溫，跌落，防水，滾桶，溫度保護測試等就不一一述說了，但是在做滾桶測試時發現有充電頂針脫落現像，如下圖：

開始懷疑是SMT的溫度沒有調好，與貼片工程師溝通后，反饋說貼片工藝流程沒有問題，由于開始沒有對這個問題給予重視，直至到試產階段時，品質工程反饋仍然有這個問題時才重視起來，經過反復的驗證才找到原因：

在試產過程中最困難的問題還是ANC的問題，在做功能樣機的時候，ANC效果覺得還可以，但是一到試產后，發現問題很多：

1. 一至性很差

2. ANC數據偏低，研發的設計要求是25DB或以上. 但是上線實測發現有很多達不到這個要求.

產線聲學測試設備

最開始是請設備商調調試參數，懷疑設備沒有調好，但經過幾論校正，沒有問題. 于是又回到研發和生產環節找原因.

整個整改過程大概花了兩個月的時間驗證及總結，才找到規律：

1.喇叭，喇叭的ANC參數確定好了后，一定不能任意改動; 剛開始時由于經驗不足，為了優化音樂品質，改了喇叭的參數，導至ANC達不到要求. 而且喇叭的曲線和失真要全測.

曲線圖

2.腔體的密封性，主要包括喇叭腔體的密封和MIC的密封，這對生產工藝提出了很高的要求，因為耳機內部空間非常小，要做好是非常有挑戰性的，曾經有一些硬件工程師，做音響方面的，轉行做耳機有不適應的問題，因為做音響的PCBA是比較大的，元件也基本上是0603的,PCB也是兩面板比較常用，而耳機板都是0201的，非常小，PCB也基本上是4層板和6層板.

3. 泄音網的目數，這個對ANC數據也有影響，所以在研發階段確定好后，也不能隨意改動.

在試產時還發現另外一個問題，ANC通透模式打開時，用手摸降噪 MIC的孔，有蕭叫現像;原因主要有兩個，一是MIC的增益偏大，二是密封不好.

綜上所述，研發的設計參數一旦確定沒問題后，生產工藝的可靠性就決定了產品的直通率了. 當然研發設計階段就要考慮到生產工藝的實現.

本章還有一個很重要的環節沒有說到，那就是RF的設計，調試. 有空的時候會專門整理下寫一篇RF方面內容.

馬上就要過年了，祝看到我文章的讀者新年快樂！

審核編輯：符乾江