電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)去年12月，高通發(fā)布了最新的移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen 1，相比前代驍龍888在芯片架構(gòu)上有了大幅度升級(jí)，包括升級(jí)了最新的ARM V9架構(gòu)CPU、最新的X65基帶、性能提升30%的Adreno GPU以及18位的ISP。

看似很美好的架構(gòu)提升，盡管跑分上能部分體現(xiàn)出來，然而從上一代驍龍888開始，高通的旗艦平臺(tái)在實(shí)際運(yùn)行游戲時(shí)的表現(xiàn)，卻遠(yuǎn)沒有芯片賬面數(shù)據(jù)來得好看。

實(shí)際上，由于能耗比提升幅度不大，性能的提升，在一定程度上是付出了更高功耗的代價(jià)換取的。在運(yùn)行高負(fù)載任務(wù)時(shí)，8 Gen 1會(huì)隨著溫度升高而降頻，甚至某些極端情況下，游戲中表現(xiàn)還不如上一代的驍龍888。

既然游戲體驗(yàn)差源自芯片發(fā)熱，那么有沒有這么一種可能，給幾年前的舊款芯片平臺(tái)加上更強(qiáng)的散熱，就能達(dá)到如今旗艦平臺(tái)的游戲體驗(yàn)?

三年前的驍龍855干翻2022旗艦機(jī)?

B站博主@極客灣Geekerwan最近在視頻中就對(duì)這一想法付諸行動(dòng)，用一臺(tái)3年前發(fā)布，搭載驍龍855的小米9手機(jī)，嘗試通過改造散熱來提升游戲體驗(yàn)。

為了解除驍龍855的“封印”，首先在軟件層面上要擺脫系統(tǒng)限制。作為一臺(tái)游戲用的手機(jī)，最關(guān)鍵之一是續(xù)航。極客灣在這臺(tái)小米9上，通過刷內(nèi)核，修改了小米9可以支持的最大電池容量，最終并聯(lián)增加兩塊電池達(dá)到共10800mAh電池容量。

當(dāng)然，限制性能的最大因素之一還有溫控文件，刪除之后系統(tǒng)將不會(huì)根據(jù)設(shè)備溫度來調(diào)整處理器頻率，也就是說保證了設(shè)備在持續(xù)發(fā)熱下的性能穩(wěn)定。

在刪除溫控文件之后，可以將CPU頻率調(diào)度調(diào)至預(yù)設(shè)的性能模式，這個(gè)時(shí)候CPU在游戲中就可以跑在最高頻率上了。而GPU部分更加離譜，驍龍855上的Adreno640 GPU，出廠設(shè)定頻率為585MHz，但極客灣在實(shí)測(cè)中發(fā)現(xiàn)，Adreno640竟然可以超頻至840Mhz穩(wěn)定運(yùn)行，超頻幅度高達(dá)43%!

這是什么概念?相當(dāng)于將RTX3070超頻到RTX3090的性能水平，但隨之以來的是功耗發(fā)熱也呈指數(shù)增長(zhǎng)。

怎么解決?當(dāng)然是加散熱。這里極客灣用到了一個(gè)4cm直徑的小風(fēng)扇搭配鋁制的散熱底座，但問題是，手機(jī)電池電壓默認(rèn)為3.7V，充滿是4.2V，但風(fēng)扇的額定電壓是5V。

于是他們決定給電池“超個(gè)頻”，在電路中加入一個(gè)升壓模塊，使得手機(jī)電池能夠支持風(fēng)扇滿功率運(yùn)行。

最終一整套散熱方案完成后，加上3D打印的后蓋，這種粗獷的風(fēng)格，是有點(diǎn)游戲手機(jī)的味道了。

不僅是看起來很猛，實(shí)測(cè)也同樣讓人驚喜。這款被稱為“小米90 Pro”的手機(jī)，超頻后在針對(duì)GPU的3D Mark Wild Life Extreme Stress測(cè)試中，竟然超越了驍龍865，逼近去年次旗艦水平的驍龍870機(jī)型。

但只看理論性能，似乎提升也不大?實(shí)際上，因?yàn)樯岬募映?，在?shí)際游戲中“小米90 Pro”更是“殺瘋了”。在原神高畫質(zhì)30分鐘測(cè)試中，“小米90Pro”已經(jīng)達(dá)到甚至部分超越搭載驍龍8Gen1的小米12Pro，要知道這是推出時(shí)間相隔了3年的兩款機(jī)型啊!

更離譜的是，在平均幀率只相差一幀的情況下，經(jīng)過爆改的驍龍855整機(jī)竟然功耗還比8Gen1更低。驍龍855的“小米90Pro”平均幀率50fps下，整機(jī)平均功耗為6.5W，而驍龍8Gen1的小米12Pro，平均幀率51fps，但整機(jī)平均功耗卻是6.8W。

驍龍8Gen1也并沒有這么不堪

盡管在極客灣的嘗試中，我們看到了驍龍855在實(shí)際游戲體驗(yàn)中甚至可以達(dá)到驍龍8Gen1的水平，但前提是加上這一整套的散熱方案，而為了散熱增加的額外體積，在現(xiàn)實(shí)使用中幾乎完全不具備實(shí)用性。

所以這樣的測(cè)試其實(shí)說明的問題是，目前移動(dòng)設(shè)備性能受到限制，很大一部分原因來自于散熱。這種情況其實(shí)在之前的設(shè)備中也有體現(xiàn)，比如同樣的蘋果A12芯片，在iPad mini 5和iPhone XS上的表現(xiàn)就完全不同，因?yàn)閕Pad mini散熱面積較大，性能表現(xiàn)會(huì)相比iPhone XS更好。

當(dāng)然，對(duì)于移動(dòng)平臺(tái)而言，游戲性能只是其中一個(gè)賣點(diǎn)，近幾年從各家的旗艦平臺(tái)來看，AI算力、ISP、5G基帶等的地位似乎也越來越高。而作為高通最新的旗艦平臺(tái)，驍龍8Gen1在AI運(yùn)算性能上相比上代驍龍888提升高達(dá)4倍，并支持光線追蹤、8K 30P HDR視頻錄制、集成徠卡濾鏡等，這些都是旗艦平臺(tái)獨(dú)有的優(yōu)勢(shì)。

只是，同樣采用1個(gè)Cortex-X2超大核、3個(gè)Coetex-A710大核和4個(gè)Cortex-A510小核結(jié)構(gòu)的天璣9000，目前在工程樣機(jī)的能耗比測(cè)試中要大幅領(lǐng)先于驍龍8Gen1。最有可能的解釋是，高通選擇三星作為代工，在工藝上不如聯(lián)發(fā)科選擇的臺(tái)積電。

對(duì)于消費(fèi)者來說，天璣9000平臺(tái)還暫未有產(chǎn)品上市，麒麟系列也后繼無人，驍龍8Gen1就是目前旗艦手機(jī)上的唯一選擇。

原文標(biāo)題：三年前的驍龍855，一番“爆改”后竟然比8 Gen 1還強(qiáng)!

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審核編輯：湯梓紅