近日，榮耀手機官微正式宣布將于1月10日發布旗艦新品榮耀MagicV，目前榮耀官方也加快了新機的預熱。據了解，新品榮耀MagicV也是榮耀公司的首款折疊屏旗艦，是目前安卓端最強性能。

榮耀MagicV也是業內首款采用新一代驍龍8處理器的折疊屏手機，榮耀MagicV或將將采用右側居中打孔的設計，電池容量在4750mAh，三攝攝像頭都采用了5000萬像素，拍照方面非常出眾。

據悉榮耀Magic V還將采用榮耀自研的行業最薄鉸鏈專利技術，榮耀公司趙明曾表示，榮耀Magic V是目前結構設計最好的折疊手機，也是目前應用于5G蜂窩網絡最先進的消費級產品。