電子發燒友網報道(文/吳子鵬)近幾年，全球物聯網市場規模快速增長，連網設備數量逐年遞增。據全球科技市場咨詢公司 ABI Research 的統計數據，2024年全球蜂窩物聯網設備出貨量將超過16億臺，其中LTE Cat M和NB-IoT將占據主流，而全球5G 物聯網終端出貨量到2024年將超過2000萬臺。

市場的快速發展需要終端設備廠商有更快速的響應速度，在此過程中，無線通信模組的優勢盡顯，包括產品適應性更強、開發周期更短、總擁有成本更低以及擴展性更好。在5G&AIoT研討會暨移遠新一代產品發布會上，移遠通信COO張棟援引ABI Research 的統計數據表示，在物聯網快速發展的同時，無線通信模組同樣增長迅猛，2021年全年全球市場無線通信模組的出貨量大約在4.69億片，從2020年到2024年五年間的年復合增長率接近20%，2024年預計將達到8.06億片的規模。從產品分類來看，LTE和NB-IoT占據市場主流。

自2010年成立以來，移遠通信專注于通信模組的研發和制造，經過十年的快速發展，已成為全球蜂窩模組出貨量最大的公司，迅速成長為全球物聯網模組龍頭。 張棟表示，2020年移遠通信營收達到61.06 億元，同比增長47.85%。2021年Q1-Q3移遠通信已經完成74.76億元營收，遠超2020年同期42.08億元規模。目前，移遠通信研發團隊共有2300多位研發工程師，公司后續將持續加大研發和自動化生產投入。 張棟指出，移遠通信高速的發展得益于公司強大的生態建設，目前移遠通信在芯片、運營商、云平臺&合作伙伴和認證環節建立了陣營龐大的IoT生態系統，為全球物聯網產業發展賦能。在產品分類上，移遠通信提供蜂窩模組、Wi-Fi & BT模組、GNSS模組、天線和QuecCloud一站式解決方案。

其中，QuecCloud是一個全面開放的平臺，不僅提供快速的IoT設備接入，同時提供從SaaS云服務，滿足客戶APP、WEB開發等。用戶既可以使用移遠已有的SaaS及產品運營、管理服務，也可以基于QuecCloud二次開發，實現產品價值。張棟強調，借助QuecCloud服務，只需要1美元就可以實現IoT智能場景。 移遠通信智能產品線產品總監李庚介紹稱，圍繞同樣的芯片硬件方案，移遠通信可提供不一樣的配套服務。 其中，系統評估環節包括：

分析客戶需求

推薦適用模組

天線位置評估

天線設計

產品設計環節包括：

提供硬件參考設計

檢查原理圖及PCB 設計

提供軟件設計支持

樣機開發環節包括：

提供設計驗證測試

推薦元器件供應商

測試服務環節包括：

射頻測試

功耗測試

音頻測試

可靠性和環境測試

靜電測試

認證測試

天線調試

量產階段包括：

提供組裝和測試指南

提供售后服務

近期，移遠通信發布了兩款智能模組新品，分別面向高端5G和高端AIoT領域。 其中，高端5G智能模組SG560D正式發布于12月14日，集AI與5G于一身，可提供14TOPS的綜合算力，可用于智能車載設備、工業手持終端、智能網關、工業相機、行業監控設備等行業應用。 移遠SG560D是一款定位高端市場的5G模組，基于高通QCM6490開發和設計，可充分發揮5G高速率、低遲延、大容量的特性，采用LGA封裝，符合3GPP Release 15規范，支持Sub 6G頻段，能夠支持5G NSA和SA兩種組網模式，并向下兼容4G/3G網絡，可實現多種網絡制式全覆蓋。

此外，移遠SG560D還支持Wi-Fi 6E&DBS，進一步豐富了無線連接的形式，大大提高了數據傳輸的效率和可靠性。在外接接口方面，SG560D提供PCIe、LCM、攝像頭、觸摸屏、UART等豐富的接口資源。 新一代旗艦級Android智能模組SG865W-WF正式發布于12月15日，并已經開始提供工程樣片供客戶開發測試，可用于高端AIoT應用，包括加速視頻會議、云游戲、數字標牌、無人機、機器人、智慧零售等。

SG865W-WF搭載高通SoC芯片QCS8250打造，這款芯片內部集成八核高性能Kryo 585 CPU、Adreno 650 GPU、Adreno 995 DPU、Hexagon DSP以及Spectra 480 ISP，采用7nm工藝制程，綜合算力高達15TOPS。 強大視頻處理能力是SG865W-WF模組的一大產品亮點，最高支持 8K@30fps 視頻編碼或 8K@60fps 視頻解碼，高達6400萬像素的照片和視頻捕獲，以及多達7組攝像頭。 SG865W-WF支持Wi-Fi 6.0、藍牙5.1 及2×2 Wi-Fi MIMO多天線技術，并可以與移遠通信LTE模組EC20、5G模組RG500Q以及GNSS模組等產品無縫對接，可滿足更豐富的AIoT場景。

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原文標題：賦能5G&AIoT發展，無線通信模組迎來大爆發

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審核編輯:湯梓紅