流片范圍覆蓋5G 移動、高性能計算、人工智能、超大規模數據中心等細分市場從40nm至3nm的設計。

眾多領先半導體公司采用新思科技Fusion Compiler進行生產部署，實現行業競爭優勢。

新思科技（SNPS）近日宣布，自 2019 年 Fusion Compiler RTL-to-GDSII 解決方案正式發布以來，采用該解決方案的客戶已實現超500次流片。其中，眾多來自高性能計算（HPC）、人工智能（AI）和5G移動等高增長垂直領域的領先半導體公司通過采用Fusion Compiler，在40nm至3nm工藝節點下成功流片。新思科技在數字設計領域的領先優勢進一步擴大。

如何在緊迫的時間內和先進的工藝節點下實現嚴格的性能、功耗和面積（PPA）目標，是眾多開發者面臨的嚴峻挑戰。新思科技的Fusion Compiler憑借其統一架構和優化引擎，協助開發者達成精確的簽核級PPA指標，并可極大程度減少設計迭代和后期意外的發生。據測算，與業界其他解決方案相比，Fusion Compiler解決方案平均可協助客戶實現性能提升20%、功耗降低15%、面積縮小5%。

“我們通過對新思科技Fusion Compiler解決方案的緊密生產部署獲得了極佳的結果質量，包括顯著提高了利用率、加快了上市時間，我們的行業領導地位也因此進一步提升。Fusion Compiler獨特的單數據模型和統一引擎、內置簽核級時序分析、寄生參數提取和功耗分析，在諸多行業解決方案中脫穎而出，可幫助三星減少設計迭代。我們在多次成功的設計流片中感受到了 Fusion Compiler 的優勢。目前我們正在擴大部署，計劃采用新思科技最新的機器學習技術進一步擴大我們以客戶為中心的差異化優勢。”

Ilyong Kim

三星電子系統LSI業務設計技術團隊副總裁

“鎧俠公司是半導體行業領先的存儲器供應商，在生產高性能內存控制器方面處于領先地位。我們部署了新思科技完整的 Fusion Compiler 設計流程，顯著提高了流程效率。此外，借助新思科技TestMax 產品的測試融合技術，我們能夠將設計方法左移，并在最新一次流片中實現功耗降低40%、面積縮小10%，這進一步提升了我們在行業中的領導地位。我們期待與新思科技深化合作，通過Fusion Compiler解決方案進一步提高生產力。”

Kazunari Horikawa

鎧俠公司設計技術創新部高級經理

經生產驗證且可擴展的

數據模型使結果質量可預測

Fusion Compiler 是業界唯一支持單一數據模型和黃金簽核標準的 RTL-to-GDSII產品。它采用高擴展性的統一數據模型，并包含了業界黃金簽核工具中的分析技術。這些功能全部封裝在一個集成環境中，交付獨特的定制流程，實現可預測的結果質量（QoR）和簽核相關性。此外，無處不在的機器學習技術進一步增強了該產品的獨特架構，使生產力和QoR達到了更高水平。

“在緊迫時間內向新興市場提供解決方案是我們的客戶一直以來所面臨的挑戰。通過Fusion Compiler，客戶可以加速將產品推向市場，同時實現具有差異化的 PPA目標。成功協助我們的客戶實現500多次流片，再次證明市場需要像Fusion Compiler這樣的垂直集成RTL-to-GDSII解決方案來實現更加理想的PPA目標。”

Sanjay Bali

新思科技數字實現事業部

營銷和戰略副總裁

Fusion Compiler 是新思科技 Fusion Design Platform 的核心，作為業界首個AI 增強型云端設計解決方案的集大成者，Fusion Design Platform重新定義了邏輯合成、布局布線、簽核驗證等傳統EDA 工具邊界。它利用機器學習加速計算密集型分析、通過預測結果改進決策、利用對過去經驗的學習達成更好的設計結果。

在近期舉行的新思科技數字設計技術研討會（Synopsys Digital Design Technology Symposium）上，AMD、Arm、聯發科等客戶詳細介紹了他們使用Fusion Compiler和Fusion Design Platform的設計經驗。

原文標題：從40nm至3nm最先進工藝，新思科技Fusion Compiler助力客戶實現超500次流片

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