12月20日，由海南大學聯合電氣與電子工程師協會 (IEEE) 計算機協會和電氣與電子工程師協會可擴展計算技術委員會承辦的“國際人機物智能大會”在海口成功舉辦。芯原微電子 (海南) 有限公司與海南大學計算機科學與技術學院宣布合作共建智慧醫養創新實驗室，雙方在此大會上舉行了簽約和揭牌儀式。

在參會嘉賓的共同見證下，芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民博士與海南大學計算機科學與技術學院楊天若院長為“海南大學-芯原智慧醫養創新實驗室”揭牌。

海南大學計算機科學與技術學院劉華中副院長和芯原股份高級副總裁、系統平臺解決方案事業部總經理汪志偉進行了現場簽約。

海南大學-芯原智慧醫養創新實驗室將開展科研與技術合作，加強人才培養，利用雙方產業鏈、創新鏈和人才鏈資源，促進科技成果產業化。同時雙方還將掛牌設立“海南大學-芯原產教融合實訓基地”，開展人才聯合培養，通過實踐教學，以培養學生實戰與創新能力，同時也為校企人才輸送提供便利。

此次國際人機物智能大會討論了高性能計算和通信、人工智能、智慧城市、云計算、人機物智能和大數據科學等議題，邀請到了海內外知名專家分享前沿學術研究成果和技術應用，聚焦人機物智能領域的熱點問題，推動了人機物智能領域的國際學術交流與技術合作。

會中，戴偉民博士發表了題為“AI無處不在：從云計算到邊緣計算”的主題演講。他指出，人工智能計算正在從集中式云服務器向邊緣服務器、再向邊緣設備進行擴展，未來邊緣端的分布式計算將成為一個重要趨勢。戴博士倡導業界應建立一個開放、創新、安全的人工智能生態系統。此外，他還向與會者介紹了芯原從云到端的AI技術成果和應用案例，并分享了芯原在物聯網、可穿戴設備、智慧電視、安防監控、服務器等十余個重要應用領域，服務超過50家客戶的100余款AI芯片的實戰經驗。

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芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經營模式下，通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺，芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品，為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商 (IDM)、系統廠商和大型互聯網公司在內的各種客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。我們的業務范圍覆蓋消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等行業應用領域。

芯原擁有多種芯片定制解決方案，包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統處理器、視頻監控、物聯網連接、數據中心等；此外，芯原還擁有6類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP，以及1,400多個數模混合IP和射頻IP。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設有6個設計研發中心，全球共有11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過1,300人。

原文標題：芯原與海南大學共建智慧醫養創新實驗室

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