新發(fā)布的榮耀X30手機，eWiseTech已預約即將入手。而今天要拆解的同樣是榮耀的X系列，是之前所發(fā)布的榮耀X30 Max。一款配備了4900mAh大容量電池的大屏手機，當然，結構或許沒有特別的，所以這手機的芯片更是需要好好分析。

拆解步驟

帶有硅膠圈的卡托，用膠固定的塑料后蓋，還貼有緩沖泡棉。拆解第一步，這款手機并沒有什么特殊性。

三段式的結構，頂部主板蓋和底部揚聲器都是螺絲固定。兩端都有延伸到電池的散熱石墨片。另外在主板蓋正面還有閃光燈板，以及NFC線圈。

取下主板、副板后，攝像頭模塊也可以一起取下，其中一個后置攝像頭的接口處使用了屏蔽罩保護。主板正面處理器位置涂有導熱硅脂起散熱作用。副板上兩個開孔都有硅膠套作防水防塵用。

電池貼有提拉把手，通過塑料膠紙固定，便于拆卸。按鍵軟板、振動器、主副板連接軟板、聽筒和傳感器板均通過膠固定，側邊指紋識別傳感器還帶有個保護蓋板。

屏幕與內支撐通過膠固定，所以屏幕部分依然需要加熱分離。內支撐正面貼有大面積石墨片。

屏幕采用了群創(chuàng)光電7.09英寸2280x1080分辨率的TFT屏，型號為PJ709A-A0。

整機拆解難度中等，可還原性強。比較常見的三段式結構，共用19顆螺絲固定。后蓋為塑料材質，開孔處多采用硅膠圈保護，能起到一定的防塵作用。整機采用導熱硅脂+石墨片的方式進行散熱，未采用液冷管。

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

1：Media Tek-MT6877V-天璣900處理器芯片

2：Micron-8GB ROM+128GB RAM

3：Onmicro-OM9902-11-功率放大器芯片

4：NXP-NFC控制芯片

5：FourSemi-FS1962U-音頻放大器芯片

6：Media Tek-電源管理芯片

7：Media Tek-WiFi/BT芯片

主板背面主要IC（下圖）:

1：Media Tek-電源管理芯片

2：Lansus Technologies-FX5627K-射頻功率放大器芯片

3：Lansus Technologies-FX5596H-射頻功率放大器芯片

4：Media Tek-射頻收發(fā)芯片

5：Murata-多路調制解調器芯片

6：Murata-射頻功率放大器芯片

處理器選擇了聯(lián)發(fā)科天璣900，所以內部多顆芯片都來自聯(lián)發(fā)科。而在其他芯片的選擇上，也有不少國產芯片廠商出現(xiàn)。例如以下這些。

快充方案采用南芯半導體，型號為SC8545,南芯半導體多出現(xiàn)在華為，榮耀和小米品牌的設備中。

射頻功放芯片采用深圳飛驤科技FX5596H和FX5627K以及昂瑞微OM9902-11。

音頻放大器采用傅里葉FS1962U。

總結信息

不僅是在處理器的選擇上，內部的音頻和射頻方面，也采用多家國產芯片方案。國產芯片廠商的占比正在逐年提高。不過由于處理器的限制，再到這款手機的售價，整體來說，榮耀X30 Max的性價比并不算高。（編：Judy）

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