談起隔電源模塊，想必各位工程師并不陌生。其中微功率型電源模塊廣泛被使用，并為各類信號隔離器應用供電，例如 RS485， CAN， RS22 等。

時代的發展使得某些行業應用對于安全性的要求越來越高，功率密度越來越大，可靠性要求也越來越嚴，例如：工業自動化，電動車 BMS，充電樁等。

在這樣的背景下，MPS 公司推出了 MIDxW0505A 系列 2.5mm 芯片級封裝隔離電源模塊，為您的產品賦能。

傳統的模塊一般由 PCB，阻容器件，變壓器，IC 組裝起來然后灌封在塑料殼內。

而 MPS 這款采用了芯片級 SOIC-16 封裝，焊接方便的同時，可以極大節省 PCB 的空間，另外性能也極好，具體下面我們來了解一下：

01封裝，可靠性

下面這種灌封模塊也算模塊界的老人了，但是其自身的一些缺點確實令大家頭痛。比如模塊使用時間長了后容易出現灌封膠老化，體現為灌封膠出現裂紋，外殼鼓包等，我們通過研究發現這種模塊灌封過程中很容易混入空氣氣泡，即使抽真空有些模塊也不能完全抽出氣泡，內部氣泡在后期的使用過程中反復熱脹冷縮就會、導致我們說的問題。出現這種情況后會嚴重影響模塊可靠性，嚴重的甚至導致初次級絕緣失效危及人身安全。

另外這種模塊普遍工作溫度范圍較窄，一般為-40C~+85°C。插件封裝且引腳容易變形很難實現自動化焊接，生產效率較低。對高度有要求的一些場合，這種模塊也難以勝任。

MPS 公司此次發布的 MIDxW0505A 正好可以解決您的上述問題。

芯片級封裝，塑封膠經過高壓壓合一體成型，避免封裝內部出現氣泡，可靠性和耐壓有保證。

-40C~+125°C寬工作范圍

2.5mm超薄SOICW-16封裝，便于SMT自動化提高生產效率，解決對產品高度的苛刻要求。

02磁場抗擾能力

經常聽到一些工程師抱怨當產品暴露在強磁場環境中時，產品容易通信異常甚至芯片燒毀的情況。其中的大部分原因其實就是電源模塊受到了磁場干擾。

如下圖我們做了如下實驗，在模塊上方放置磁鐵進行干擾。

MPS 的 MIDxW0505A 隔離電源模塊產品輸出穩定。

圖注：MPS 的 MIDxW0505A 產品

反觀傳統模塊，輸出劇烈震蕩，5V輸出的模塊過沖甚至到了7.8V，很可能燒壞后級電路。

圖注：傳統模塊 EMI

究其原因這種模塊一般為開環控制，當受到外部干擾時，模塊內部電路無法閉環調節從而導致輸出電壓失控。MPS 的模塊采用先進的隔離反饋技術，對外部干擾進行實時反饋從而達到閉環控制，輸出電壓穩定。03輸出電壓調整率

在某些對電壓波動要求較高的場合，傳統非穩壓電源模塊輸出電壓隨輸入電壓和負載波動較大，特別是最高輸入電壓空載的時候，輸出電壓會嚴重飄高，此時廠家一般會建議接10%額定負載的假負載。

這不僅嚴重影響后級電路的穩定性，而且靜態功耗也比較高。

MIDxW0505A 內部為閉環控制，輸出電壓穩定，且無最小負載要求，實現輸出穩定的同時靜態功耗也低。

MPS 公司這顆優秀的隔離電源模塊強于傳統模塊的地方就為您介紹到這里。下面再細瞧瞧它身上其他一些優異的特質：

MIDxW0505A 主要性能指標

輸入電壓范圍： 4.5V-5.5V

5V穩壓輸出，優異的動態性能

典型1% 負載調整率， 0.5% 線性調整率

輸出額定功率0.6W， 1W可選

支持持續短路保護，過載保護和過溫保護

3KVrms 隔離耐壓

通過CISPR32 Class B EMI測試

基于IEC62368-1認證進行中

簡潔的外圍電路

MPS 公司致力于推出更多更好用的隔離電源模塊。

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