“在11月結束的SAFE2021論壇上，全球第二大晶圓廠三星半導體正式宣布芯和半導體成為其SAFE-EDA生態系統合作伙伴。我們也很高興地看到新思科技中國董事長在媒體采訪中，再次強調了新思與芯和在3DIC先進封裝領域的強強聯手，成為合作典范。芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。”

芯和半導體創始人、高級副總裁

代文亮博士

三星宣布芯和半導體成為其SAFE EDA合作伙伴

在本月剛結束的三星半導體先進制造生態系統SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）2021論壇上，全球第二大晶圓廠——三星全面介紹了其在技術研發和生態系統的最新進展，并正式宣布芯和半導體成為其SAFE-EDA生態系統合作伙伴。在2021年5月，芯和半導體片上無源電磁場（EM）仿真套件已成功通過三星晶圓廠的8納米低功耗（8LPP）工藝技術認證。該套件包含了快速三維電磁場仿真器IRIS和快速自動PDK建模工具iModeler，此次認證能夠顯著地提升IC設計公司在8LPP工藝上的設計交付速度。三星晶圓廠的8LPP工藝在其上一代FinFET先進節點基礎上，對功率、性能和面積作了進一步優化。

三問中國半導體產業未來“芯”變化

新思科技中國董事長葛群強調：“新思科技與芯和半導體在先進封裝領域的合作是一個很好的合作典范，讓我們的中國客戶能夠不改變現在的生態工作流程，又能享受到芯和最先進的基于2.5D/3D封裝設計和分析工具。” 通過新思科技與芯和半導體在先進封裝領域的合作，客戶使用新思科技的設計工具導出芯片的版圖數據后，就可以直接導入到芯和的封裝設計工具中進行下一步設計，不用重新迭代。

應用案例

怎樣進行“LC濾波器元件的優化選型”？

本文介紹了采用芯和半導體XDS軟件進行LC濾波器的設計優化流程。XDS集成了原理圖和版圖兩個仿真模塊，擁有與之配套的電路仿真引擎和EM電磁場仿真引擎。利用XDS進行LC濾波器電路仿真，不但能很方便的得出最佳電路設計，也能對LC濾波器電路的容差特性進行分析，幫助用戶進行性能優化和統計分析，從而提高設計的效率。

解決方案

高速連接器仿真解決方案

5G 網絡、物聯網、虛擬現實、智能汽車等行業的快速發展使得數據量呈現爆發式增長。具有信號傳輸功能的連接器在性能上需要不斷優化升級，使其達到高頻高速傳輸的特性，來 滿足這些行業超高數據傳輸速率的需求。如何對連接器的高速性能進行快速評估？有沒有一 套系統的分析方法，應對高速連接器復雜的設計仿真問題？

設計訣竅視頻

如何快速實現SiP設計直流壓降仿真

本次視頻將為各位帶來芯和為板級和封裝級設計提供的最佳競爭力的電源完整性解決方案Hermes PSI。我們將通過一個FCBGA的SiP設計案例，為您一步步展示導入FCBGA的SiP設計文件，設置VRM與Sink端模型，設置仿真約束條件及仿真結果查看。

原文標題：芯和半導體電子雜志——十二月專輯

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