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什么才算是IoT時(shí)代的存儲芯片?

Simon觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:Simon ? 2021-12-07 09:24 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)人類社會向數(shù)字化不斷邁進(jìn)已經(jīng)成為既定的事實(shí),而數(shù)字化后帶來的一大問題便是數(shù)據(jù)的爆發(fā)式增長,如何將這些數(shù)據(jù)有效地利用,讓這些數(shù)據(jù)幫助人們真正的實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)是目前大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)正在做的。而想要處理好龐雜的數(shù)據(jù),讓終端設(shè)備做到真正的互聯(lián)互通,一顆好的存儲芯片必不可少。

12月3日,由電子發(fā)燒友網(wǎng)主辦的《2021第八屆中國IoT大會-IoT存儲分論壇》在線研討會如期而至,邀請多位行業(yè)高管暢談在數(shù)據(jù)大爆炸之下,存儲器將如何變革。

東芯半導(dǎo)體:智慧物聯(lián)“芯”未來

當(dāng)前國家正在大力推動物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,從數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化到智能化是近幾年來相關(guān)政策的著重點(diǎn),也表明物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代發(fā)展的幾個階段。東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理陳磊帶來了《智慧物聯(lián)“芯”未來》的主題分享,探討在當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,什么才算是好的存儲芯片。



陳磊表示,當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新空間巨大,連接數(shù)量與日俱增,預(yù)計(jì)到2025年中國物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備將達(dá)到156億個。同時(shí),在新基建的大趨勢下,5G建設(shè)也在穩(wěn)步推進(jìn)當(dāng)中,預(yù)計(jì)到2025年,我國5G基站將實(shí)現(xiàn)成功建設(shè)816萬個5G基站的壯舉,屆時(shí)智能終端產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。

5G與IoT的快速發(fā)展,形成對存儲芯片旺盛的增量需求,預(yù)計(jì)2023年國內(nèi)存儲芯片銷售額將達(dá)到6492億元。與此同時(shí)對于存儲芯片也帶來了一些挑戰(zhàn),比如需要精進(jìn)工藝制程、提升產(chǎn)品可靠性、縮小封裝尺寸等。

當(dāng)前東芯半導(dǎo)體聚焦在中小容量存儲芯片,展開差異化競爭,從設(shè)計(jì)到產(chǎn)業(yè)化的一站式解決方案,滿足客戶對存儲芯片的特定需求。在知識產(chǎn)權(quán)上,擁有多項(xiàng)發(fā)明專利,相關(guān)專利自主完整、權(quán)屬清晰。同時(shí)在全國打造了具有“本土深度、全球廣度”的供應(yīng)鏈體系。

東芯半導(dǎo)體擁有NAND Flash、Nor Flash等多個產(chǎn)品線,在功能和性能方面具備優(yōu)勢,廣泛應(yīng)用在網(wǎng)絡(luò)通信、可穿戴設(shè)備、移動終端、工業(yè)控制汽車電子等多個領(lǐng)域。當(dāng)前,產(chǎn)品可靠性逐步從工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn)向車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)邁進(jìn),并且東芯已進(jìn)入高可靠性的SLC NAND領(lǐng)域。東芯半導(dǎo)體的目標(biāo),便是為智能物聯(lián)時(shí)代提供高效可靠的存儲芯片。

華邦電子:AIoT時(shí)代的存儲芯片

華邦電子大陸區(qū)產(chǎn)品行銷處處長朱迪帶來了《AIoT時(shí)代的存儲芯片》的主題分享,探討在AIoT時(shí)代,如何做好一顆存儲芯片,以及好的存儲芯片應(yīng)當(dāng)滿足哪些條件。



朱迪提到,如今從云、管、邊、端等多個場景,AIoT已經(jīng)深度參與其中,而這些市場如今正在快速增長,對于存儲產(chǎn)品也帶來極大的需求。從市場來看,AIoT將從2017年的1100億美元增長到2025年的15670億美元。

從存儲的角度來看,不同AIoT對于不同的存儲產(chǎn)品要求并不一樣,隨著要處理的數(shù)據(jù)越來越大,比如視頻或者音頻從標(biāo)清、高清、到超清、4K、8K等,需要更大容量的存儲,同時(shí)對于存儲的讀寫、容量、性能等都有更高的要求。

朱迪認(rèn)為,從目前的存儲芯片發(fā)展趨勢來看,主要有5個方向,分別是可靠性、低功耗、安全性、高帶寬以及小型化,這些是目前看到未來存儲芯片持續(xù)發(fā)展的一個變化。

另一方面,在MCU等器件上,外擴(kuò)存儲是一個難點(diǎn),華邦電子推出了MCU理想外存HyperRAM。而在Flash領(lǐng)域中發(fā)現(xiàn)隨著數(shù)據(jù)增長,對于存儲器性能需求的提升,華邦電子推出了OctalNAND,其串口為從4位提升至8位,其Data Bus也實(shí)現(xiàn)了翻番,擁有高速寫入與讀取性能,同時(shí)占地面積小,引腳也小。同時(shí)還推出了安全閃存TrustME,讓閃存擁有讀保功能。
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