當(dāng)設(shè)計(jì)一款可佩戴式產(chǎn)品時(shí)，首先想到的可能是它的尺寸。對可佩戴式產(chǎn)品而言可用空間是非常有限的，但電池尺寸在總尺寸中所占的比例卻相當(dāng)大，原因是每充一次電后要運(yùn)行很長時(shí)間才能再充一次電，并且可佩戴式設(shè)備具有各種各樣的功能。所以，解決方案的其余部分必須更緊湊，目的是能集成更多的功能，同時(shí)還可多節(jié)省空間以便能容納較大的電池。

有幾個(gè)選項(xiàng)能使解決方案尺寸更小。首先，通過選擇不同的封裝可大幅縮減集成電路（IC）本身的尺寸。與四方扁平無引線（QFN）封裝相比，晶圓芯片級封裝（WCSP）的尺寸平均小一半以上，幾乎和真實(shí)裸片尺寸相同。但因?yàn)榭膳宕魇疆a(chǎn)品的輸出電流通常小于300mA，所以其功耗也不像大電流應(yīng)用中的那么大。故此，在低功耗可佩戴式應(yīng)用里散熱問題不再是大問題。

為進(jìn)一步使您的解決方案縮小尺寸，不妨考慮選用TI的PicoStar? IC封裝和MicroSiP?模塊。SiP代表封裝內(nèi)的系統(tǒng)，可整合常用功能以減少電路板占用空間。PicoStar則可將IC嵌入到封裝基板中并在其上面堆疊其它無源組件，這最多能把器件內(nèi)需要的空間減少一半。圖1展示了這樣的主要理念：電容器和電感器被放置在IC的上面。由于PicoStar封裝的厚度是150μm，因此該模塊的總厚度與常規(guī)封裝型解決方案的總厚度沒有太大差別。

能被堆疊的不僅有無源組件，還有印刷電路板（PCB）上面的IC。在可佩戴式應(yīng)用（如智能手表和其它活動(dòng)監(jiān)視設(shè)備）中，借助PicoStar最終將充電器和電池能量監(jiān)測器或充電器和直流（DC）/DC轉(zhuǎn)換器置入一個(gè)MicroSiP模塊里會(huì)產(chǎn)生重大意義，因?yàn)槔鲜且玫剿鼈儭?/p>

TPS82740A是一款具有負(fù)載開關(guān)的超低功耗DC/DC轉(zhuǎn)換器，采用TI MicroSiP封裝并集成了所有必要的組件。解決方案總尺寸僅為2.3mm x 2.9mm，比許多采用QFN封裝的IC都小。

此外，一定要選擇具有最小尺寸的無源組件，但務(wù)必要核實(shí)電壓和溫度降額是否能滿足應(yīng)用需求。

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