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如何用無線MCU實現(xiàn)2.4GHz和Sub-1GHz頻帶的無縫連接

電子設(shè)計 ? 來源:電子設(shè)計 ? 作者:電子設(shè)計 ? 2022-01-12 14:28 ? 次閱讀
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Other Parts Discussed in Post:CC1352P7, CC2652P, CC1352P, MIOTY, CC2651R3

作者:Kevin Koestler

Omdia 預(yù)計,低功耗無線微控制器 (MCU) 的出貨量將在未來四年內(nèi)翻一番,達(dá)到 40 億件以上。MCU 大量上市將為無線連接帶來比以往更多的機(jī)會,并越來越多地用于各種應(yīng)用和技術(shù)中,包括低功耗 Bluetooth ?、Zigbee?、Thread、Matter、Sub-1GHz、Wi-SUN 和 Amazon Sidewalk。通過16 款全新的無線連接器件,我們可幫助您創(chuàng)新、擴(kuò)展和加速無線連接的部署,不受連接對象或連接方式的影響。

靈活支持不同無線連接設(shè)計

設(shè)計過程的第一步是選擇無線 MCU,即選擇 MCU 平臺和無線電,以及從眾多通信協(xié)議中選擇一項合適的協(xié)議。業(yè)內(nèi)不僅有多種協(xié)議可選,而且每種協(xié)議都具有多種特性和上百種選項,所有這些都會讓您不知所措。隨著要求的提高或終端產(chǎn)品的增加,更新設(shè)備和軟件來緊跟無線領(lǐng)域的發(fā)展趨勢變得不再簡單。因此,應(yīng)選擇一款既適用于第一代產(chǎn)品又適用于未來產(chǎn)品的無線 MCU。

著眼于未來的設(shè)計可提供升級或擴(kuò)展產(chǎn)品的靈活性,同時可重復(fù)使用現(xiàn)有投資,充分縮短設(shè)計周期并優(yōu)化產(chǎn)品成本。更低功耗、更小尺寸、集成和新協(xié)議特性等全新的技術(shù)功能正在增加無線應(yīng)用的數(shù)量。資產(chǎn)跟蹤器、消費(fèi)類可穿戴設(shè)備和遠(yuǎn)距離安防系統(tǒng)等產(chǎn)品都需要 MCU 平臺提供各種不同的功能。

實現(xiàn)多協(xié)議系統(tǒng)

無線連接設(shè)計需要在不同類型的終端設(shè)備之間實現(xiàn)無縫通信。例如,在大型公寓樓的安防系統(tǒng)中,使用多個無線設(shè)備協(xié)同工作以保護(hù)居民。如果您正在設(shè)計具有簡單傳感器和復(fù)雜網(wǎng)關(guān)的完整系統(tǒng)解決方案(如圖 1 所示),您需要一系列無線 MCU 來滿足設(shè)計中的各種內(nèi)存、功率和成本要求。

公寓樓的第一層安防措施是在每個公寓入口安裝智能電子鎖。多協(xié)議電子鎖可使用 Sub-1GHz 作為遠(yuǎn)距離通信協(xié)議,并使用低功耗藍(lán)牙進(jìn)行配置,通過中央安全網(wǎng)關(guān)對每個公寓進(jìn)行統(tǒng)一控制和監(jiān)控。在這一層,必須考慮內(nèi)存大小,尤其是在設(shè)計多協(xié)議應(yīng)用時。

SimpleLink?多協(xié)議 CC1352P7 無線 MCU 非常適合同時應(yīng)用 Sub-1GHz 和低功耗藍(lán)牙協(xié)議的場景,具有 704kB 的閃存和集成功率放大器,可擴(kuò)大范圍以覆蓋大型樓宇。未來升級電子鎖應(yīng)用時可能需要額外的內(nèi)存,用于實現(xiàn)無線固件更新或最新協(xié)議規(guī)范所支持的功能,例如用于增加覆蓋范圍的低功耗藍(lán)牙的編碼物理層。

我們來看看另一個應(yīng)用示例:圖 2 所示的供暖、通風(fēng)和空調(diào) (HVAC) 系統(tǒng)。同樣,不同類型的終端設(shè)備需要相互通信??紤]到在系統(tǒng)中采用恒溫器,并通過添加遠(yuǎn)距離溫度傳感器來增強(qiáng)其效果,便于用戶按房間監(jiān)控和自定義溫度。

對于恒溫器網(wǎng)關(guān),SimpleLink 多協(xié)議 CC2652P 或 CC1352P 無線 MCU 通過動態(tài)多協(xié)議管理器支持使用并發(fā)協(xié)議,同時具有 352kB 的閃存和 88kB 的安全隨機(jī)存取存儲器,可支持 Sub-1GHz、Zigbee 或低功耗藍(lán)牙堆棧。為了降低溫度傳感器的成本,TI 設(shè)計了 SimpleLink 單協(xié)議 CC2651R 及CC1311R 無線 MCU 用于注重成本的應(yīng)用。

恒溫器和溫度傳感器在內(nèi)存、尺寸和價格等特性方面具有不同的復(fù)雜性和要求,這證實了為什么選擇價位合適、具有合適功能的無線 MCU 至關(guān)重要。它為初始設(shè)計過程和未來創(chuàng)新提供了自由。CC2562R、C2652P 和 CC2651P 具有預(yù)認(rèn)證的系統(tǒng)級封裝選項,可縮短上市時間。此外,無線 MCU 之間的軟件兼容性對于優(yōu)化投資和跨多代產(chǎn)品或庫存單位的重復(fù)使用至關(guān)重要。

節(jié)省設(shè)計時間和投資成本

表 1 包含16 款全新無線 MCU(2021 年全年發(fā)布)的更多詳細(xì)信息。如您所見,您可以選擇閃存從 352kB 至最高 704kB的Sub-1GHz 或 2.4GHz 的產(chǎn)品,同時保持相同的封裝尺寸和應(yīng)用程序編程接口。

器件型號 說明 支持的技術(shù) 閃存 SRAM +緩存內(nèi)存
CC1312R7 Sub-1GHz 的無線 MCU Wi-SUN

Amazon Sidewalk

TI 15.4 協(xié)議棧
專有射頻 (RF)
704kB 152kB
CC1352P7 具有集成功率放大器的多協(xié)議和多頻帶無線 MCU Wi-SUN

Amazon Sidewalk

Zigbee

Thread

低功耗藍(lán)牙 5.2

TI 15.4協(xié)議棧

專有射頻
704kB 152kB
CC2652R7 更高內(nèi)存、多協(xié)議無線 MCU Matter

低功耗藍(lán)牙 5.2

藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)

Zigbee 3.0

Thread

專有 15.4協(xié)議
704kB 152kB
CC2652P7 具有集成功率放大器的更高內(nèi)存、多協(xié)議無線 MCU Matter
低功耗藍(lán)牙 5.2
藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)
Zigbee 3.0
Thread
專有 15.4協(xié)議
704kB 152kB
CC2672R3 多協(xié)議和多頻帶無線 MCU Zigbee
Sub-1GHz

低功耗藍(lán)牙 5.2
352KB 88kB
CC2672P3 具有集成功率放大器的多協(xié)議和多頻帶無線 MCU Zigbee
Sub-1GHz
低功耗藍(lán)牙 5.2
352KB 88kB
CC2652RSIP 7mm x 7mm 系統(tǒng)級封裝無線模塊 低功耗藍(lán)牙 5.2
藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)
Zigbee 3.0
Thread
專有 15.4協(xié)議
352KB 88kB
CC2652PSIP 具有集成功率放大器的系統(tǒng)級封裝模塊 低功耗藍(lán)牙 5.2
藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)
Zigbee 3.0
Thread
專有 15.4協(xié)議
352KB 88kB
CC1311R3 7mm x 7mm 低成本、單協(xié)議Sub-1GHz 無線 MCU Mioty

TI 15.4協(xié)議棧
專有射頻
352KB 40kB
CC1311R3 采用更小封裝且具有 22 個通用輸入/輸出的 5mm x 5mm 低成本、單協(xié)議Sub-1GHz 無線 MCU Mioty

TI 15.4協(xié)議棧

專有射頻
352KB 40kB
CC1311P3 具有集成功率放大器的低成本、單協(xié)議Sub-1GHz無線 MCU Mioty

TI 15.4協(xié)議棧

專有射頻
352KB 40kB
CC2651R3 7mm x 7mm 低成本、單協(xié)議無線 MCU 低功耗藍(lán)牙 5.2

藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)

Zigbee 3.0

Thread

專有 15.4協(xié)議
352KB 40kB
CC2651R3 5mm x 5mm 低成本、單協(xié)議無線 MCU 低功耗藍(lán)牙 5.2

藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)

Zigbee 3.0

Thread

專有 15.4協(xié)議
352KB 40kB
CC2651P3 具有集成功率放大器的 7mm x 7mm 低成本、單協(xié)議無線 MCU 低功耗藍(lán)牙 5.2

藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)

Zigbee 3.0

Thread

專有 15.4協(xié)議
352KB 40kB
CC2651P3 具有集成功率放大器的 5mm x 5mm 低成本、單協(xié)議無線 MCU 低功耗藍(lán)牙 5.2

藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)

Zigbee 3.0

Thread

專有 15.4協(xié)議
352KB 40kB
CC2651R3SIPA 具有集成天線的系統(tǒng)級封裝模塊 低功耗藍(lán)牙 5.2

藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)

Zigbee 3.0

Thread

專有 15.4協(xié)議
352KB 40kB


表 1:SimpleLink無線 MCU產(chǎn)品系列中的全新器件

適應(yīng)未來需求的可拓展性

選擇無線 MCU 時,您不僅要為當(dāng)前設(shè)計選擇平臺和無線電,還要為將來的設(shè)計做準(zhǔn)備。通過16 款全新的無線連接器件,TI品類豐富的產(chǎn)品系列涵蓋了先進(jìn)技術(shù)以及直觀的開發(fā)工具和軟件,可讓您連接任何價位合適、具有合適功能的設(shè)備。

當(dāng)您設(shè)計的解決方案需要滿足不斷變化的無線連接需求時,實現(xiàn)自由靈活至關(guān)重要。沒有人是一座孤島,您準(zhǔn)備好與我們的互聯(lián)世界一起前行了嗎?

審核編輯:金巧

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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