電子發燒友網報道（文/梁浩斌）在芯片集成度越來越高、設計越來越復雜的如今，IP核在芯片設計階段中顯得尤為重要。根據IP Nest的數據，2020年半導體芯片設計IP銷售額同比增長了16.7%，達到46億美元，這是近20年來增速最快的年份。

由于IP復用能夠大幅縮短芯片設計周期，降低芯片設計的門檻，近幾年的國內涌現出大量中小型芯片設計公司，特別是在物聯網應用領域，為了盡快將產品推出市場，他們對于IP核的需求量是龐大的。

那么在國內芯片公司遍地開花的節點，本土IP廠商的現狀如何？芯片供應短缺是否對他們造成一定程度的影響？作為從2011年就開始投入IP技術研發的本土IP公司，總部位于成都的銳成芯微或許能夠解答這些問題。

多種因素推動行業火熱，風口之下是多年沉淀

在缺芯現狀已經持續一年多時間，在電子發燒友網與其他芯片廠商溝通的過程中，發現今年以來芯片廠商的出貨量其實基本都比以往要高出不少，而晶圓廠方面同樣是產能全開，但依然不能滿足目前市場需求。

同時，國產替代的風潮下，各地都在大力支持半導體產業，在近年國內涌現出大批新玩家，紛紛入局芯片領域。

因此缺芯的背后，是需求的爆發。隨著近年來5G的驅動，消費電子和智能電子等需求持續增長，特別是疫情常態化帶來的諸如家庭辦公、小家電等市場的爆發式增長，整個終端市場需求十分旺盛，這些也是近一年來芯片供應短缺的一個重要因素。

從IP廠商的角度，銳成芯微創始人兼董事長向建軍對電子發燒友網表示：“從IP市場來看，消費電子、智能電子行業技術的進步、連接設備需求的不斷增加以及對現代SoC設計的需求增加是驅動全球半導體IP市場不斷增長的主要因素，這些推動整個半導體行業的火熱。”

過去的一年多時間里，在缺芯、行業與市場火熱、國產替代熱潮以及后疫情背景下，智慧醫療、移動電源、氮化鎵快充、TWS真無線耳機、智能穿戴等一個個風口涌現。

而在風口之下，專注和布局IP研發授權10年的沉淀，是銳成芯微能夠抓住時代機遇的前提。

作為國內IP的主要供應商，據向建軍介紹，目前銳成芯微已經建立起面向物聯網應用的完整IP平臺，包括低功耗模擬IP，嵌入式存儲IP，射頻IP和接口IP等四大類500多顆IP產品。

這些產品被廣泛地應用在各個領域，如應用于物聯網、微控制器、無線連接和其他對功耗敏感應用產品的超低功耗模擬IP；達到車規級AEC-Q100標準的存儲MTP IP；可應用于未來工控、汽車電子的基于HV/BCD工藝平臺國內自主首創的eFlash技術；擁有小面積高性能特性的射頻IP及正在開發的Wi-Fi6產品，高性能接口IP等等，并且受到市場的廣泛關注。

5G、物聯網、智能家居、汽車電子、智慧電源、可穿戴、醫療電子、工業控制等領域，是近年來部分增速最快的市場，銳成芯微的IP產品也在這些領域被廣泛應用。針對市場環境需求，銳成芯微的IP產品在市場上取得了不俗的成績。比如在NB-IoT,Cat-1, 32bit MCU等領域受關注的超低功耗模擬IP，以及在汽車電子、工業控制、醫療電子等市場領域受關注、擁有自主知識產權的LogicFlash?MTP IP等存儲IP，在可穿戴、智能家居、智慧家電等領域應用的擁有小面積、高性能特性的藍牙和WiFI IP等等，都迎來了連續的市場需求增長。

突破三大關鍵技術領域，面向物聯網的完整IP平臺化解決方案

對于銳成芯微的核心優勢，向建軍表示，公司始終將核心技術研發放在首要位置，累計申請專利已經超200項。同時在包括超低功耗技術，藍牙和WiFi6無線通信技術，高可靠性嵌入式存儲技術等一些關鍵技術領域，銳成芯微也取得了眾多突破。

具體而言，以嵌入式存儲技術為例，銳成芯微擁有自主知識產權的LogicFlash?MTP方案，易于集成在多種工藝平臺上（Logic/Mix-signal/BCD/HV/SiGe等）并支持高速讀寫，可重復擦/寫次數超過1萬次，高溫條件下數據保存10年以上，達到AEC-Q100車規等級標準，可用于汽車電子關鍵芯片的數據存儲。在當下汽車芯片緊缺以及國產IP替代的趨勢下，用優質、可靠的技術和方案，為汽車芯片市場提供更加多樣的選擇，助力車用芯片穩定與持續發展。

另一方面，銳成芯微還正在進行Wi-Fi 6射頻IP的研發，IP方案包括支持2.4GHz頻段的Wi-Fi 6 RF IP（主要面向IoT應用）。基于22nm CMOS工藝開發的Wi-Fi 6射頻IP，具有高性能、小面積、穩定可靠等特點，該Wi-Fi 6 IP為Combo IP，同時支持BLE/BT藍牙雙模式，可以協助客戶快速推出Wi-Fi 6 SoC或Wi-Fi 6/藍牙Combo芯片。據透露，目前這款產品已經有數家客戶伙伴向銳成芯微表達了合作意向。

與此同時，銳成芯微還在不斷完善面向物聯網SoC的IP平臺化解決方案。去年4月，銳成芯微宣布完成對盛芯微的收購，對于這次收購，向建軍表示，盛芯微團隊擁有優秀的射頻技術研發能力，合并后，已在多家晶元制造廠和多個工藝節點上開發了低功耗藍牙、雙模藍牙和WiFi6等技術產品。

憑借盛芯微優秀的射頻IP，結合銳成芯微已有的低功耗模擬IP、嵌入式存儲IP、接口IP，已經可以構成完整的IP平臺方案，這也是銳成芯微多年以來不斷完善的方向。

對于目前國內芯片廠商涌現、市場需求膨脹的現狀，更加完整的IP平臺方案，可以幫助芯片廠商更快地將產品推出市場，而這或許也是未來其他IP廠商的發展方向之一。

作為與EDA軟件同屬于芯片產業鏈上游設計端，專注集成電路IP的研發和授權的企業，未來銳成芯微將會緊跟市場需求和技術迭代，為合作伙伴快速開發性能優異、可靠、具有前瞻性的IP產品，契合社會生產和生活中各個應用場景，滿足在變化中的后疫情時代的不同芯片需求。