在今年的小米發布會上，登場了好多新設備。其中就有我們今天拆解分析的主角——小米 Sound，高保真智能音箱。整個設備不僅看起來有分量，拿在手里也能感覺到分量不輕。所以我們今天就打開這個設備，來看看它內部的硬件究竟如何吧？

拆解步驟

首先從底部開始拆，底部防滑墊通過雙面膠固定。

膠墊下藏有螺絲，擰下螺絲并拿下底蓋，底蓋為ABS材質。取下底殼可以看到主板同樣采用螺絲固定，有兩個ZIF連接器，上面都貼有黑色泡棉膠。

在主板背面還有一個連接器固定。擰下螺絲，斷開連接器，取下主板。主板下方是一個黑色金屬散熱片，揚聲器通過彈片與主板連接。

主板屏蔽罩上方有導熱硅脂，取下屏蔽罩，屏蔽罩是雙層屏蔽罩+屏蔽蓋樣式，內側也有導熱硅脂。

外殼是塑料材質，可以直接取出。

取下底蓋支架，電源接口使用螺絲固定在底蓋支架上。擰下螺絲，即可直接取下。

內支撐上面有著雙懸掛無源輻射器，一側有FPC連接軟板。

WIFI天線和UWB小板通過雙面膠固定在內支撐上面，直接取下即可。

散熱片使用雙面膠固定，取下模塊前，先將FPC軟板分離。

擰下螺絲，可以取下頂部的蓋板，出音孔蓋板上設置有緩沖橡膠帽。

FPC排線有固定的定位器。擰開螺絲，取下定位器，分離音控蓋板和觸摸板。出音控蓋板是金屬材質，上面包有尼龍網。

擰下觸摸板底部兩顆螺絲，分離底板。軟板直接連接到LED燈板上面，連接器接口處還貼有黑色塑料膠帶，還有一個ZIF接口連接觸摸傳感器。取下LED板后，在觸摸板上可以看到三個按鍵傳感器。

最后取揚聲器，需要先擰下螺絲。可以看到音腔內部接口處有一大塊白色固體膠，撬下后取出。

全頻喇叭內側緩沖墊，密封防水和降低腔體共振。揚聲器導線泡棉包裹，導線過孔處用大量膠水密封。

E分析

先來看一下主板上的主要IC:

1：Allwinner-R329-高集成Soc

2：KIOXIA-TC58NVG1S3HTAI0-2Gbit ( 256M X 8 ) 3.3V NAND閃存

3：Realtek-RTL8733BS-WiFi和藍牙Combo的單芯片

4：TI-TAS5825M-音頻放大器

5：Knowles-麥克風

UWB模塊上面有小米標示的屏蔽罩，取下后可以看到是decawave公司的 DW3210 UWB芯片，是第二代完全集成的脈沖無線電超寬帶 (UWB)無線收發器DW3000系列的一款。這家全球UWB定位芯片巨頭在2020年被QORVO收購。

而Mi Sound主控芯片R329是全志科技針對智能語音旗艦市場推出的一款高集成度SoC，搭載雙核A53 1.5G CPU，內置雙核400MHz HiFi4和 800MHz AIPU 0.25TOPS。

總結信息

整機共使用29顆螺絲固定，拆解難度一般。內部防塵保護措施做得比較好，揚聲器、排線和麥克風均采用泡棉保護，電源接口單獨連接主板。

小米Sound內部采用了一枚2.25英寸的釹鐵硼雙磁路全頻單元，音腔內支撐兩側雙懸掛無源輻射器。散熱方面采用了單獨的金屬散熱片，主板上面屏蔽罩內外都貼有導熱硅脂進行散熱。（編：Judy）

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