本期Digi-Key Daily向大家推介兩款產品——Nexperia的CFP封裝SiGe整流器和PUI 12mm x 6mm移動系列揚聲器。

1

產品一：Nexperia CFP封裝SiGe整流器

硅鍺（SiGe） 整流器是高效電源轉換應用中的關鍵元器件，在開發者的心目中，理想的SiGe整流器不僅需要具有高效率的特性，還應該能夠滿足外形小、熱性能佳的的要求。

Nexperia的硅鍺（SiGe） 整流器就是這樣的理想之選。該器件具有正向壓降低、反向恢復低、漏電流極低、運行效率高等優勢，反向電壓額定值高達200 V，正向電流額定值高達3A。

特別重要的一點是，該整流器采用夾片式 FlatPower封裝（CFP封裝），與SMA和SMB封裝相比，可節省多達56%的電路板空間。由于該封裝采用實心銅夾，可提供高熱性能，在最大反向電壓下，安全工作區的熱穩定性高達175℃。該整流器還具有較低的寄生電容和電感，可提供快速和平滑的開關性能。

2

產品二：PUI 12mm x 6mm移動系列揚聲器

在移動應用中集成聲音功能，就需要一種小型化、高性能的揚聲器，PUI Audio新推出的移動系列揚聲器可以在很小的封裝內提供響亮聲音和低失真，恰好可以滿足這一設計需求。

該系列揚聲器在一個12mmx 6mm的封裝中，厚度為3mm，是PUI 迄今為止最小的產品。盡管體積小，該產品但卻能提供高輸出和低失真，而且具有IPx8級防水性能，可在1米以下的水中浸泡30分鐘。

這個系列的移動揚聲器還支持多種安裝配置，包括帶預裝導線或不帶預裝導線的、帶前裝雙面膠帶的、帶彈簧觸點的，或帶后減震墊的，是智能眼鏡、掛件、智能手表和其他移動設備的理想選擇。

編輯：jq