最近關于iPhone13的討論非常火爆，各種測評開箱等真香現場，同時也被網友評測除了不少bug。確實，13是一款很香的手機，相較于蘋果12雖說沒有大幅度升級吧，但是好歹配備了最新的A15處理器，劉海也縮小了，電池容量也增大了，關鍵是價錢還便宜了。如今，人們對手機的熱捧高居不下，而我們對手機的制作過程又知道多少？手機里面有多少零部件，又是如何生產，今天紫宸激光來為大家講解一下，“激光”技術在手機零部件的應用之激光錫焊工藝焊接。

手機零部件

一部完整的手機主要由外殼、主板、攝像頭、電池、天線、按鍵、馬達、揚聲器、送話器、傳感器、處理器、基帶芯片、充電器等眾多零件組成，不難發現，要將眾多手機零部件接連柔和在一起，焊接是其中必不可少的技術手段之一，而傳統的人工焊接除了生產成本高之外，同時技術人員的招聘也是一大難題。傳統的烙鐵焊效率慢，精度低，不適合對一些無應力影響的零部件，在與激光焊接的比較之下，激光自動焊接在手機的應用優勢更加明顯。

下面，就是手機零部件的激光應用

芯片和pcb板上的激光應用

手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，Pcb板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。隨著手機往輕薄方向的發展，傳統的錫焊焊接已經不適合用于焊接手機里的內部零件了。使用激光焊接技術對手機芯片進行焊接，焊縫精美，且不會出現脫焊等不良情況。

手機外殼與彈片上的激光應用

手機彈片，就像一個連接4G和5G的樞紐一樣，把鋁合金中框與手機中板的另外一些材料結構件連接起來。手機金屬中框與手機中板的另外一些材料結構件連接起來。采用激光焊接方式將金屬彈片焊接在導電位上，起到抗氧化、抗腐蝕的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材質作為彈片也可以通過金屬零件激光焊接機到手機零件上。

手機內部零部件之間的焊接應用

傳統的焊接方式焊縫不美觀，且容易使產品周邊變形，容易出現脫焊等情況，而手機內部結構精細，利用焊接進行連接時，要求焊接點面積很小，普通焊接斱式難以滿足這種要求，因此手機中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接。常見的手機零件焊接有電阻電容器激光焊接、送話器激光焊接、手機攝像頭模組激光焊接和手機射頻天線激光焊接等。激光焊接機在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高，是一種新型的微電子封裝與互連技術，可以完美應用于手機內各金屬零件的加工過程。

usb數據線電源適配器上的應用

USB數據線和電源適配器在我們生活中扮演著重要的角色，目前國內許多生產電子數據線廠家均利用激光焊接工藝生產對其進行焊接。因為手機數據線的屏蔽殼體和USB頭都是用不銹鋼制成的，其精密焊接位置很小。激光焊接機是一種精密焊接設備，焊接發熱小，在焊接的時候不會傷害到里面的電子元器件，焊接深度大表面寬度小焊接強度高，速度快，可實現自動焊接，保證手機數據線耐用性、可靠性、屏蔽效能。

編輯：jq