路由器、交換機和線卡需要更高的帶寬、端口密度和高達800千兆位以太網（GbE）的連接，用來處理5G、云服務和人工智能（AI）及機器學習（ML）應用帶來的不斷增加的數據中心流量。為提供更高的帶寬，這些設計需要克服行業過渡到112G（千兆位每秒）PAM4串行器/解串器（SerDes）連接所帶來的信號完整性挑戰，以支持最新的可插拔光學器件、系統背板和包處理器。為克服這些挑戰，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出業界最緊湊的1.6T（太比特每秒）低功耗PHY（物理層）解決方案PM6200 META-DX2L。與其前身，業界首個太比特級PHY解決方案56G PAM4 META-DX1相比，新解決方案每個端口的功耗降低了35%。

The Linley Group網絡業務首席分析師Bob Wheeler表示：“業界正在向112G PAM4生態系統過渡，以適應高密度交換、包處理和光學需要。Microchip的META-DX2L經過優化，通過將線卡與交換結構和多速率光學器件進行橋接，實現100 GbE、400 GbE和800 GbE連接，從而滿足業界最新需求。”

Microchip的META-DX2L以太網PHY是一款工業溫度級器件，不僅具有高密度1.6T帶寬以及節省空間的尺寸，還采用112G PAM4 SerDes技術，支持1至800 GbE的以太網速率，具有連接的多功能性，可在各種應用中最大限度地重復使用設計。這些應用包括重定時器、變速箱或反向變速箱以及無中斷的2:1多路復用器（Mux）。高度可配置的交叉點和變速箱功能充分利用了開關設備的I/O帶寬，實現支持各種可插拔光學器件的多速率卡所需的靈活連接。這款PHY的低功耗PAM4 SerDes使其能夠支持云數據中心、AI/ML計算集群、5G和電信服務提供商基礎設施的下一代基礎設施接口速率，無論是通過長距離直接連接銅纜（DAC）、背板，還是連接到可插拔光學器件。

Microchip通信業務部副總裁Babak Samimi表示：“在56G這代，我們推出了業界首款太比特PHY，即META-DX1，現在我們又推出了同樣具有變革意義的112G解決方案，為系統開發人員提供了解決當今云數據中心、5G網絡和AI/ML計算擴展帶來的新挑戰所需的能力。通過在低功耗架構中提供高達1.6T的帶寬和最小的尺寸，META-DX2L PHY將市場現有解決方案的帶寬提高了一倍，同時建立了功效的新標桿。”

META-DX2L采用業界最小的封裝尺寸，即23 x 30毫米（mm），能夠節省必要的空間，以提供超大規模企業和系統開發人員所要求的線卡端口密度。產品特點包括：

- 雙800 GbE、四400 GbE和16x 100/50/25/10/1 GbE PHY

- 支持以太網、OTN和光纖通道數據速率

- 支持用于AI/ML應用的專有數據速率

- 集成的2:1無中斷多路復用器可實現高可用性/保護性架構

- 高度可配置的交叉點支持任何端口的多速率服務

- 恒定的延遲，在系統層面實現了IEEE 1588 C/D類PTP

- FEC終止、監測和各種接口速率之間的轉換

- 32個具有長距離（LR）能力的112G PAM4 SerDes，可編程以優化功耗與性能

- 支持數模轉換器（DAC）電纜，包括自動協商和鏈接訓練

- 支持工業溫度范圍，可在戶外環境中進行部署

- 完整的軟件開發工具包（SDK），具有無中斷升級和熱重啟功能，并與經過現場驗證的META-DX1 SDK兼容。

Microchip提供一整套設計輔助工具、參考設計和評估板，以支持客戶使用META-DX2L器件構建系統。除以太網PHY技術外，Microchip還為系統供應商提供整體系統解決方案，包括PolarFire FPGA、ZL30632高性能PLL、振蕩器、穩壓器和其他組件。相關組件已與META-DX2L進行了系統預驗證，有助于更快地將設計推向生產。

原文標題：Microchip推出業界最緊湊的1.6T以太網PHY 可為云數據中心、5G和AI提供高達800 GbE的連接性

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