IC常見的封裝形式包括哪些
IC芯片是把許多微電子元器件形成的集成電路放在一塊塑基上做成的一塊芯片，是一種微型電子器件，那么IC常見的封裝形式包括哪些？下面小編來帶大家了解一下吧。
一般IC常見的封裝材料有塑料、陶瓷、玻璃、金屬，現在一般都是使用塑料封裝。
封裝大致發展歷程大概是TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，技術一代比一代先進，并且可靠性也得到了提高。
1.MCM
MCM是多芯片組件，是一種新技術，省去了IC的封裝材料和工藝，能夠節省材料。
2.CSP
CSP是芯片規模封裝，讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14。
3.BGA
BGA是球柵陣列，底面按陣列方式制作出球形凸點用以代替引腳，也稱為凸點陳列載體。
4.PGA
PGA是引腳柵陣列，插裝型封裝之一，一般要通過插座與PCB板連接。
5.QFP
QFP是四方扁平封裝，四邊均有管腳，管腳很細，挺多大規模的集成電路都會采用這種方式。
本文綜合自大年君愛好電子、電子工程師筆記、百度百科
責任編輯：haq
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
463文章
54010瀏覽量
466073 -
IC
+關注
關注
36文章
6411瀏覽量
185636 -
封裝
+關注
關注
128文章
9249瀏覽量
148626
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
風華貼片電阻常見的封裝形式有幾種？
風華貼片電阻常見的封裝形式主要有? 8 種 ，具體包括：0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010 和 2512.以下是對這些
IGBT模塊的封裝形式類型
不同封裝形式的IGBT模塊在熱性能上的差異主要體現在散熱路徑設計、材料導熱性、熱阻分布及溫度均勻性等方面。以下結合技術原理和應用場景進行系統分析。
壓敏電阻常見封裝及型號命名
（SMD），不同封裝形式直接影響到產品的裝配方式、耐浪涌性能、體積大小以及應用場景。本文將系統解析壓敏電阻的常見封裝結構、命名方式、性能對比，并結合Boarden（
采用 TDFN 封裝的 1.5A 單閃 LED 驅動器 IC skyworksinc
電子發燒友網為你提供()采用 TDFN 封裝的 1.5A 單閃 LED 驅動器 IC相關產品參數、數據手冊，更有采用 TDFN 封裝的 1.5A 單閃 LED 驅動器 IC的引腳圖、接
發表于 07-23 18:32
貼片晶振中兩種常見封裝介紹
貼片晶體振蕩器作為關鍵的時鐘頻率元件，其性能直接關系到系統運行的穩定性。今天，凱擎小妹帶大家聊聊貼片晶振中兩種常見封裝——金屬面封裝與陶瓷面封裝。
PPS注塑IC元件封裝中的應用優勢與工藝
在當今數字化時代，集成電路（IC）作為現代科技的核心，封裝是電子制造中的關鍵環節。IC元件封裝不僅是保護芯片免受外界環境影響的關鍵屏障，更是確保電子設備性能穩定、高效運行的重要保障。
芯片傳統封裝形式介紹
個，間距2.54mm。1980年，表面貼裝技術取代通孔插裝技術，小外形封裝、四邊引腳扁平封裝等形式涌現，引腳數擴展到3 - 300個，間距1.27 - 0.4mm 。1995年后，BGA封裝
如何制定芯片封裝方案
封裝方案制定是集成電路（IC）封裝設計中的關鍵環節，涉及從芯片設計需求出發，制定出滿足功能、電氣性能、可靠性及成本要求的封裝方案。這個過程的核心是根據不同產品的特性、應用場景和生產工藝
貼片三極管封裝對應尺寸及應用
貼片三極管是電子元件中的重要組成部分，其封裝形式及尺寸直接影響到電子產品的設計、性能和生產成本。以下是常見的貼片三極管封裝形式、對應尺寸及其
IC封裝產線分類詳解：金屬封裝、陶瓷封裝與先進封裝
在集成電路（IC）產業中，封裝是不可或缺的一環。它不僅保護著脆弱的芯片，還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術的不斷發展，IC封裝技術也在不斷創新和進步。本文將詳細探討
三星貼片電容封裝與體積大小對照詳解
不同應用場景的需求。本文將詳細介紹三星貼片電容的封裝類型及其對應的體積大小，幫助讀者更好地理解和選擇適合自身需求的電容產品。 一、三星貼片電容封裝類型 三星貼片電容的封裝類型多樣，常見
工商網監
評論