未成年人游戲防沉迷規(guī)定影響到你了嗎？游戲手機還是你選擇手機的首選嗎？昨天紅魔新發(fā)布的紅魔 6s Pro游戲手機有了解嗎？

都說到游戲手機了，今天拆解的這款紅魔6R不來了解一下嗎？紅魔6R雖然也是紅魔旗下的游戲手機，但是并沒有使用風扇散熱，那內(nèi)部是怎樣一個結(jié)構(gòu)？

本文圖源eWiseTech

拆解步驟

首先關機取出卡托，卡托上套有硅膠圈，通過熱風槍加熱后蓋至200度，并利用吸盤和翹片緩慢打開后蓋，后蓋與內(nèi)支撐通過膠固定，膠粘比較牢固。后蓋上貼有大面積石墨片用于散熱。后蓋為塑料材質(zhì)。

攝像頭蓋板通過膠固定在主板蓋上。頂部主板蓋和底部揚聲器模塊通過螺絲固定。主板蓋上貼有大面積石墨片一直延伸到電池位置用于散熱。閃光燈板通過膠固定在主板蓋上。

在攝像頭模組接口處貼有銅箔起散熱和固定的作用。主板正面主要芯片位置處涂有散熱硅脂，主板背面也貼有散熱銅箔。揚聲器位置處也通過散熱硅脂。

電池通過雙面膠固定，取下電池。

按鍵軟板、傳感器板、肩鍵軟板、聽筒、振動器和指紋識別傳感器軟板均通過膠固定。

屏幕與內(nèi)支撐通過膠固定，使用加熱臺分離屏幕。內(nèi)支撐正面貼有大面積石墨烯+銅箔。位于內(nèi)支撐上，有著面積較大的液冷管。

屏幕選擇了維信諾6.67英寸2400x1080分辨率的AMOLED屏幕，最高刷新率為144Hz。

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-前端模塊芯片

2：Qualcomm-射頻收發(fā)芯片

3：Skyworks-前端模塊芯片

4：Skyworks-前端模塊芯片

5：Qualcomm-WiFi/BT芯片

6：SanDisk- 128GB閃存芯片

7：Qualcomm-快充管理芯片

8：QORVO-前端模塊芯片

9：Samsung- 8GB內(nèi)存芯片

10：Qualcomm-高通驍龍888處理器芯片

11：Qualcomm-電源管理芯片

12：Qualcomm-音頻編解碼器芯片

主板背面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-電源管理芯片

2：Qualcomm-電源管理芯片

3：Qualcomm-電源管理芯片

4：Qualcomm-射頻功率放大器芯片

5：Qualcomm-射頻功率放大器芯片

總結(jié)信息

整機共采用24顆螺絲固定，采用比較常見的三段式結(jié)構(gòu)。整機拆解難度中等，可還原性強。

在開孔處都有使用硅膠圈，起到一定的防塵作用。整機采用石墨烯+液冷管+導熱硅脂+銅箔的方式散熱。充電芯片采用的是高通的快充方案，屏幕采用國產(chǎn)維信諾144Hz全面屏+側(cè)面游戲肩鍵提升了游戲體驗。但是作為游戲手機，未采用線性馬達還是有點遺憾的。（編：Judy）

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