聚合 5G 毫米波和 6 GHz 以下頻譜，實現行業里程碑式突破。

2021年7月12日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布，在日前舉行的 2021 世界移動通信大會（MWC 21）上，該公司與高通技術公司聯合展示了一項業內創新――利用 5G 新空口雙連接（NR-DC）技術，實現突破性的 10 Gbps數據連接。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創新，創造一個安全互聯的世界。

此次演示采用了是德科技的網絡仿真平臺、驍龍 X65 5G 調制解調器及射頻系統和高通 QTM545 毫米波天線模塊，用于聚合 5G 毫米波和 6 GHz 以下頻譜。長期以來，是德科技與高通一直保持緊密合作，致力于推動整個生態系統向著 5G 商用化前進，此次突破就得益于此。NR-DC 允許 5G NR 設備同時連接和聚合多個 NR 小區，從而顯著提高了數據傳輸速度。

是德科技副總裁兼無線測試事業部總經理曹鵬表示：“我們很高興與高通聯手，再一次取得行業矚目的重大突破，為消費者和企業在 5G 新階段實現媲美有線寬帶的速度奠定堅實基礎。此舉標志著整個行業已經進入 5G NR 部署的第二階段，即將迎來基于最新 3GPP Rel-16 規范的先進無線通信時代。”

此次演示同時使用了FR1和 FR2頻段，讓 5G 終端能夠充分利用寬帶寬和高階調制技術，從而達到 10 Gbps 以上的數據傳輸速度。通過靈活使用頻譜和更高的數據連接速度，移動運營商將能夠高效管理頻譜資源并支持先進應用，最終在無線擁塞地區也能動態部署 5G 業務。

高通技術公司產品管理副總裁 Francesco Grilli 表示：“高通很高興與是德科技攜手，共同開發創新的解決方案，以推動設備制造商加速創新，顯著提升設備性能。2021 年 3 月，高通與是德科技已經實現了一次重大突破 —— 使用裝有驍龍 X65 調制解調器的智能手機式設備和是德科技 5G 網絡仿真解決方案，展示了 5G 低/中頻和高頻頻段聚合；這種聚合在全球非常關鍵。本次演示，我們又成功向前邁進了一步。綜上，在傳統擁塞的全球通信環境中，要實現為用戶提供無縫、快速的 5G 設備連接，我們已經越來越近了。”

高通還使用是德科技的 5G 協議研發工具套件（是德科技網絡仿真解決方案套件的組件之一），基于 3GPP Rel-16標準搭建了創新的 5G NR 數據連接。互聯設備生態系統可以借此迅速開發設計，從而提高運輸、物流和制造效率，為消費者帶來更好的小區覆蓋和連接速度。

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