提起國產芯片，不得不提到國內手機行業的領頭人--華為。早在2004年，華為海思就已經走上了自主研發芯片這條道路，但直到2009年華為自研的第一款處理器麒麟K3才終于問世，可2012年首次在手機上投入使用的K3V2同樣出師未捷，再到迎來真正轉折的麒麟950，期間已經過去了十余年，最終才奠定了華為自研芯片領先優勢的基礎，其中的投入的人力物力不言而喻。

由此可見，國產芯片發展緩慢，這是為什么呢？

芯片從設計到制造的過程極為復雜，從沙子中提取出硅，制成硅錠，硅錠切成硅晶圓片，然后交給芯片代工廠生產制造芯片。在從沙子提取出硅的工藝環節中，技術難點就在于它的提純度，不能低于99.99999%，也就是提取出硅的純度，它的雜質含量不能超過千萬分之一。這就相當于如果硅晶圓片是8英寸（直徑200mm），空氣中的灰塵直徑是10萬分之一毫米，那么按照硅的純度要求，就必須要控制不能超過2粒灰塵落在8英寸的硅晶圓上，這也是芯片制造離不開無塵車間的重要原因。

生產芯片原材料、設計芯片，到真正生產制造芯片就需要用到光刻機了。眾所周知，無論是蘋果還是聯發科、高通等手機芯片，都需要臺積電或三星代工生產，而目前用于制造這類高端芯片就需要用到極紫外（EUV）光刻機，而當下也僅有荷蘭ASML一家可提供可供量產用的EUV光刻機。

據悉，一臺ASML光刻機重量可達180噸，內部零件多達10萬個，其中主要零部件來自于歐美幾十個發達國家。荷蘭的光刻機德國提供蔡司鏡頭設備，日本提供特殊復合材料，瑞典提供工業精密機床，美國提供控制軟件等等。荷蘭ASML也不可能僅靠自己就能造出高端光刻機，因為它涉及了全球的供應鏈體系，匯集了全世界各國的頂尖技術，缺少任何一個組件和環節都不行。

雖然目前國內光刻機企業對比荷蘭ASML有著不小的差距，但作為獨立自主研究的成果，意義非凡。總之，國內發展光刻機技術，需要政策支持、資金投入和人才培養，同時更需要時間。

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