Realme一直秉持著“敢越級(jí)”，Realme Q3也是一款有著高性價(jià)的千元級(jí)手機(jī)了。189g的機(jī)身重量以及8.8mm的厚度，搭配高通驍龍750G，8nm工藝的處理器。還用了4880mAh（額定容量）大容量電池。

那一連看了兩款三星的平價(jià)手機(jī)之后，今天我們就來看看這款高性價(jià)比的Realme Q3的拆解吧。

本文圖源eWisetech

拆解步驟

首先關(guān)機(jī)取出卡托，卡托可以同時(shí)容納2張SIM卡以及一張SD卡。

Q3采用塑料后蓋，一般后蓋所用膠的粘性并不強(qiáng)。所以通過熱風(fēng)槍稍微加熱后，用撬片打開，后蓋中間正對(duì)電池位置處使用大面積泡棉用于緩沖。

后端蓋、后置攝像頭蓋和揚(yáng)聲器模塊都通過螺絲固定，攝像頭蓋的螺絲上貼有防拆標(biāo)簽。閃光燈軟板通過膠固定在后端蓋上。

后端蓋為PC材質(zhì)，后端蓋上共集成了DIV1、DIV2、mimo、Main1和Main2五根FPC天線。

電池通過易拉膠紙固定，電源鍵軟板和音量鍵軟板部分排線壓在電池下面。

主板、副板、指紋識(shí)別軟板和前后攝像頭模塊都可以一起取下。主板屏蔽罩上都貼有散熱銅箔，銅箔內(nèi)外均涂有導(dǎo)熱硅脂。

耳機(jī)孔和USB Type-C接口上都套有黑色防塵膠套。時(shí)下的旗艦機(jī)，幾乎都不保留耳機(jī)孔了，反而是這些千元機(jī)，依然留有耳機(jī)孔。

聽筒、振動(dòng)器、電源鍵軟板、音量鍵軟板、主副板連接軟板和揚(yáng)聲器轉(zhuǎn)接軟板均通過膠固定在內(nèi)支撐上。

最后通過加熱臺(tái)分離屏幕和內(nèi)支撐，然后再取下液冷銅管位于屏幕與內(nèi)支撐之間，還有大面積石墨片用于固定以及加強(qiáng)散熱。

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-SM7225-高通驍龍750G處理器

2：Sk Hynix-H9HQ15AECMBDAR-KEM- 6GB內(nèi)存+128GB閃存

3：Qualcomm-電源管理芯片

4：Qualcomm-WiFi/BT芯片

5：Qualcomm-音頻解碼芯片

6：Silicon Integrated-音頻放大器

7：STMicroelectronics-陀螺儀+加速度計(jì)

8：MEMSIC-電子羅盤

主板背面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-電源管理芯片

2：Qualcomm-射頻收發(fā)芯片

3：VANCHIP-功率放大器

4：Qualcomm-功率放大器

5：Goertek-麥克風(fēng)

Realme Q3中采用3顆唯捷創(chuàng)芯的功率放大器芯片，其中2顆型號(hào)為VC7643，另一顆為VC7916-65。

內(nèi)部的一顆音頻功放芯片也來自國產(chǎn)廠商，武漢聚芯微，型號(hào)SIA8109。

總結(jié)信息

整機(jī)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，共采用19顆螺絲固定。散熱方面整機(jī)內(nèi)部通過石墨片+導(dǎo)熱硅脂+銅箔+液冷銅管的方式進(jìn)行散熱。

塑料后端蓋集成FPC天線，再加上塑料后蓋，以及選用的是TFT顯示屏，這幾個(gè)模塊的選擇都有效降低了整機(jī)成本。而FPC天線似乎也是時(shí)下控制整機(jī)成本的一個(gè)有效手段。

從內(nèi)部芯片方案來看，雖然使用的是高通驍龍750G處理器，但是還使用了唯捷創(chuàng)芯、聚芯微，以及艾為電子、歌爾等國產(chǎn)廠商的芯片。明顯可以發(fā)現(xiàn)，時(shí)下的5G手機(jī)內(nèi)的國產(chǎn)芯片比例在逐漸上升。（編：Judy）

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