5G時代大潮悄然臨近，各行各業的商業模式以及人們的生活方式都在升級演化，萬物互聯成為大勢所趨。華為消費者業務CEO余承東在微博上說：“5G孕育高速暢想時代，折疊開啟智慧未來。”柔性顯示擁有無限的想象空間，卓興半導體相關負責人劉總表示，屏幕隨形而變，萬物顯示將成為萬物互聯信息交互的端口，是面向未來的顯示方式。

萬物互聯需要萬物顯示，萬物顯示又能加速萬物互聯，所以柔性顯示是未來屏幕發展升級的必然形態。柔性顯示不僅僅是一塊屏幕，更是交互的終端，在智能家居、車載顯示、虛擬現實、人工智能等所有終端場景無處不在，是一種“泛在屏”，成為人們生活中必不可少的一部分。

一個革命性的變化通常是各項綜合技術同時達到一個臨界點所引起的質變，比如智能手機就是通訊技術和液晶技術同時發展到彼此成就的交叉點時，帶來的新事物。柔性顯示雖說是未來的更高級顯示形態，但在目前還沒有達到預期的高度，究其原因就是各項綜合技術指標還有待升級。

柔性屏的封裝制程是柔性顯示技術最為關鍵的環節之一，是能夠直接影響最終成像效果的重要工藝步驟。特別是對柔性基板的固晶作業直接奠定了整塊柔性屏是否能達MiniLED甚至是MicroLED的成像標準，從而支撐OLED向更高階柔性屏的升級。

帶著興盛民族半導體設備，打破國外技術封鎖初心而成立的卓興半導體，始終站在行業最前沿，不遺余力去解決行業難點和痛點。所以柔性屏亟待發展的緊迫感激勵著每一位卓興人，如何解決柔性基板高精度封裝制程成為了卓興人重點攻關的課題。

卓興半導體ASM4126大尺寸高精度固晶機

目前，卓興半導體擁有ASM4126大尺寸高精度固晶機，在MiniLED封裝制程中能完成對FPC基板（柔性印刷電路板）的高精度固晶。大尺寸、高精度、柔性基板以及先進的MiniLED封裝制程整體解決方案，卓興半導體針對柔性顯示給出了自己的方案。

柔性基板固晶，卓興半導體專注于此

柔性封裝基板是FPC（柔性印刷電路板）產品中的重要高端分支產品，指還未裝聯上芯片、元器件的封裝型柔性基板。在芯片封裝過程中，起到承載芯片、電路連通、絕緣支撐的作用，特別是對芯片起到物理保護、提高信號傳輸速率、信號保真、阻抗匹配、應力緩和、散熱防潮的作用。

卓興半導體在MiniLED封裝制程工藝中有固晶基板三大材質，分別是BT板、Glass板和FPC板。作為主要固晶基材，卓興半導體對FPC的固晶要求與工藝標準早已駕輕就熟，而且高達99.99%的固晶良率已能說明一切。

高精度固晶工藝，卓興半導體讓柔性顯示更清晰

柔性屏能完成萬物顯示主要在于材質的柔軟，屏幕隨形而變。除開萬物顯示之外，更重要的是萬物互聯。這時屏幕傳遞信息的清晰度以及穩定性就顯得尤為重要。要讓柔性屏顯示更清晰和穩定就需要基板固晶良率和精度的保證，目前最優項是MiniLED，未來是MicroLED。

卓興半導體FPC基板封裝制程解決方案

對于此，卓興半導體ASM4126大尺寸高精度固晶機給出了它的方案。該套設備通過邦頭角度修正和壓力控制，能讓芯片貼合位置誤差小于±10um，角度誤差小于0.5°，是目前MiniLED行業固晶精度的標桿。此外，卓興半導體ASM4126大尺寸高精度固晶機，配備雙搜晶系統、真空漏晶檢測、固晶臺真空吸附和表面平整度修正來保證固晶良率，可以達到柔性MiniLED顯示的工藝要求。

封裝制程服務商，卓興技術領頭羊！卓興半導體自成立以來不遺余力布局MiniLED封裝制程領域，滿足當下柔性顯示對于封裝制程工藝需求的同時，仍在不斷上下求索，向未來顯示方式所需的封裝制程標準不斷前行。